[发明专利]一种功分器、功分器芯片及电子设备

权利要求书

1.一种功分器，其特征在于，所述功分器包括：

射频输入端，用于接收输入信号；

第一电容单元；

第一电感单元，所述第一电感单元的第一端与所述第一电容单元的第一端共接于所述射频输入端，所述第一电容单元的第二端接地；

第一阻抗匹配单元，所述第一阻抗匹配单元的第一端与所述第一电感单元的第二端连接；

第一射频输出端，与所述第一阻抗匹配单元的第二端连接，其中，所述第一阻抗匹配单元用于调节所述第一射频输出端的阻抗，以减小所述第一射频输出端的反射信号；

第四电容单元；

第二电感单元，所述第二电感单元的第一端与所述第四电容单元的第一端共接于所述射频输入端，所述第四电容单元的第二端接地；

第二阻抗匹配单元，所述第二阻抗匹配单元的第一端与所述第二电感单元的第二端连接；

第二射频输出端，与所述第二阻抗匹配单元的第二端连接，其中，所述第二阻抗匹配单元用于调节所述第二射频输出端的阻抗，以减小所述第二射频输出端的反射信号；以及

隔离单元，设于所述第一射频输出端和所述第二射频输出端之间，用于隔离所述第一射频输出端和所述第二射频输出端。

2.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一电容单元、所述第一电感单元、所述第四电容单元、所述第二电感单元、所述第一阻抗匹配单元、所述第二阻抗匹配单元以及所述隔离单元采用薄膜集成无源器件IPD技术在衬底层上生成。

3.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一电感单元为平面螺旋电感；和/或

所述第二电感单元为平面螺旋电感。

4.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述隔离单元包括：至少一个隔离电阻；其中，

所述至少一个隔离电阻的第一端分别与所述第一阻抗匹配单元的第一端和所述第一电感单元的第二端连接，所述至少一个隔离电阻的第二端分别与所述第二阻抗匹配单元的第一端和所述第二电感单元的第二端连接。

5.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第一阻抗匹配单元包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻以及第二电容；其中，

所述第三电阻的第一端接地，所述第三电阻的第二端分别与所述第二电阻的第一端、所述第一电感单元的第二端以及所述隔离单元的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述第一电阻的第二端和所述第一射频输出端连接，所述第一电阻的第一端接地，所述第二电容与所述第二电阻并联。

6.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述第二阻抗匹配单元包括：第五电阻、第六电阻、第七电阻以及第三电容；其中，

所述第五电阻的第一端接地，所述第五电阻的第二端分别与所述第六电阻的第一端、所述第二电感单元的第二端以及所述隔离单元的第二端连接，所述第六电阻的第二端与所述第七电阻的第二端和所述第二射频输出端连接，所述第七电阻的第一端接地，所述第三电容与所述第六电阻并联。

7.如权利要求1所述的功分器，其特征在于，所述射频输入端、所述第一射频输出端以及所述第二射频输出端衬垫的长均为50μm-150μm，所述射频输入端、所述第一射频输出端以及所述第二射频输出端衬垫的宽均为50μm-150μm。

8.如权利要求2所述的功分器，其特征在于，所述第一电容单元和第四电容单元均为无源电容器；其中，

所述第一电容单元和第四电容单元均为金属-介质-金属结构。

9.一种功分器芯片，其特征在于，所述功分器芯片包括：

衬底层；

保护层；以及如权利要求1-8任一项所述的功分器，所述功分器设于所述衬底层与所述保护层之间。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8任一项所述的功分器。