[发明专利]具有带集成信号板的升高的功率平面的功率模块及实现该模块的方法

权利要求书

1.一种功率模块，包括：

至少一个导电功率衬底；

多个功率器件，所述多个功率器件布置在所述至少一个导电功率衬底上并连接到所述至少一个导电功率衬底；并且

所述功率模块还包括以下至少一者：

至少一个升高的信号元件，所述至少一个升高的信号元件电连接到所述多个功率器件并且布置在所述至少一个导电功率衬底上方；以及

至少一个升高的功率平面，所述至少一个升高的功率平面电连接到所述至少一个导电功率衬底，电连接到所述多个功率器件，并且布置成与所述至少一个导电功率衬底竖直偏移。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中：

所述功率模块包括所述至少一个升高的信号元件；并且

所述至少一个升高的信号元件包括第一升高的信号元件和第二升高的信号元件。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其中：

所述功率模块包括所述至少一个升高的功率平面；并且

所述至少一个升高的功率平面包括第一升高的功率平面、第二升高的功率平面和第三升高的功率平面。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其中：

所述功率模块包括所述至少一个升高的信号元件；并且

所述至少一个升高的信号元件包括以下中的一者：印刷电路板(PCB)或绝缘金属衬底(IMS)。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其中：

所述至少一个升高的信号元件包括具有被配置为高电流导体的金属层的所述绝缘金属衬底(IMS)。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其中：

所述功率模块包括所述至少一个升高的功率平面；并且

所述功率器件包括将所述功率器件连接到所述至少一个升高的功率平面的功率连接件。

7.根据权利要求1所述的功率模块，其中：

所述功率模块包括所述至少一个升高的信号元件和所述至少一个升高的功率平面；并且

所述至少一个升高的信号元件被布置为以下中的一者：与所述至少一个升高的功率平面竖直偏移并且与所述至少一个升高的功率平面分离，与所述至少一个升高的功率平面竖直偏移并且布置在所述至少一个升高的功率平面上，以及与所述至少一个升高的功率平面竖直偏移并且直接布置在所述至少一个升高的功率平面上。

8.根据权利要求1所述的功率模块，还包括：

所述至少一个升高的功率平面；并且

所述至少一个升高的功率平面包括多个第一窗口。

9.根据权利要求8所述的功率模块，其中：

所述多个第一窗口被配置为允许功率连接件从所述功率器件竖直延伸到所述至少一个升高的功率平面。

10.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述功率器件以图案布置在所述至少一个导电功率衬底上。

11.根据权利要求1所述的功率模块，还包括：

所述至少一个升高的信号元件；并且所述至少一个升高的信号元件包括多个第二窗口。

12.根据权利要求11所述的功率模块，其中：

所述多个第二窗口被配置为允许信号连接件从所述功率器件竖直延伸到所述至少一个升高的信号元件。

13.根据权利要求1所述的功率模块，还包括：

所述至少一个升高的信号元件；以及

一个或多个传感器，

其中所述一个或多个传感器被布置在以下一者上：所述至少一个升高的功率平面和所述至少一个导电功率衬底，并且

其中所述一个或多个传感器连接到所述至少一个升高的信号元件。