[发明专利]通信模块

说明书

根据实施例公开了一种通信模块，该通信模块包括：第一基板，该第一基板具有形成在其中的第一孔；通信单元，该通信单元包括第二基板以及被布置在该第二基板的一侧上的多个元件；以及散热器，该散热器被布置在第二基板的另一侧上，其中，第二基板的外周区域被布置成与第一基板的第一孔的外周竖直地重叠。因此，该通信模块能够通过使用导热构件作为介质来实现通信单元和散热器在基板上彼此接触的优化的散热结构。

技术领域

实施例涉及通信模块。

背景技术

通信模块可以在微型化和轻量化的电子设备(诸如移动电话或数码相机)、车辆等中使用。

图1是示出了常规通信模块的视图。

参考图1，常规通信模块2可以包括基板10以及通信单元20和散热器30，其中基板10被布置在通信单元20与散热器30之间。此外，导热构件40可以被布置在基板10与散热器30之间。在此，导热构件40可以是通过传导来传递热量的构件，诸如热油脂。

在该通信模块2的布置结构中，由于通信单元20和散热器30在其间布置有基板10，所以在通信单元20中生成的热量可以通过基板10传递到散热器30，然后消散。

然而，在该布置结构中，存在由于基板10的热阻而使散热性能劣化的问题。

因此，需要一种通信模块，该通信模块能够通过基板、通信单元和散热器的布置来实现优化的散热结构。

发明内容

【技术问题】

实施例旨在提供一种通信模块，该通信模块通过将通信单元和散热器布置在基板上来实现优化的散热结构。

实施例旨在提供一种通信模块，该通信模块使用形成在基板中的孔而被紧凑地形成，以使竖直方向上的厚度最小化。

实施例旨在提供一种使用连接器的通信模块。

本发明所要解决的目标不限于上文描述的目标，并且本领域技术人员将通过以下描述清楚地理解未在上文中描述的其他目标。

【技术解决方案】

本发明的一个方面提供了一种通信模块，所述通信模块包括：第一基板，所述第一基板具有形成在所述第一基板中的第一孔；通信单元，所述通信单元包括第二基板以及被布置在所述第二基板的一个表面上的多个元件；以及散热器，所述散热器被布置在所述第二基板的另一个表面上，其中，所述第二基板的边缘区域被布置成与所述第一基板的所述第一孔的外周竖直地重叠。

本发明的另一个方面提供了一种通信模块，所述通信模块包括：第一基板，所述第一基板具有形成在所述第一基板中的第一孔；通信单元，所述通信单元包括第二基板，在所述第二基板的一个表面上布置有多个元件；散热器，所述散热器被布置在所述第二基板的另一个表面上；以及连接器，所述连接器被布置在所述第一基板与所述第二基板之间。

在此，所述第二基板的边缘区域可以被布置成与所述第一基板的所述第一孔的外周竖直地重叠。

同时，所述通信单元可以进一步包括被布置在所述第二基板上的多个焊盘，并且所述焊盘可以被布置在与所述第二基板的、其上布置有所述元件的表面相同的表面上，以沿着所述边缘区域彼此间隔开。

此外，所述通信模块可以进一步包括导热构件，所述导热构件被布置在所述散热器与所述第二基板之间。在此，所述散热器可以包括本体以及被形成为从所述本体的一个表面突出的多个散热片，所述本体可以包括第一突出部，所述第一突出部突出为从所述多个散热片的水平宽度(W4)在水平方向上进一步延伸，并且所述第一基板和所述第一突出部可以通过紧固构件被联接。

此外，所述通信单元可以进一步包括被布置在所述第二基板上的多个焊盘，并且所述焊盘可以被布置在与所述第二基板的、其上布置有所述元件的表面不同的表面上，以沿着所述边缘区域彼此间隔开。