[发明专利]通信模块

权利要求书

1.一种通信模块，包括：

第一基板，所述第一基板具有形成在其中的第一孔；

通信单元，所述通信单元包括第二基板以及被布置在所述第二基板的一个表面上的多个元件；以及

散热器，所述散热器被布置在所述第二基板的另一个表面上，

其中，所述第二基板的边缘区域被布置成与所述第一基板的所述第一孔的外周竖直地重叠。

2.一种通信模块，包括：

第一基板，所述第一基板具有形成在其中的第一孔；

通信单元，所述通信单元包括第二基板，所述第二基板的一个表面上布置有多个元件；

散热器，所述散热器被布置在所述第二基板的另一个表面上；以及

连接器，所述连接器被布置在所述第一基板与所述第二基板之间。

3.根据权利要求2所述的通信模块，其中，所述第二基板的边缘区域被布置成与所述第一基板的所述第一孔的外周竖直地重叠。

4.根据权利要求1或3所述的通信模块，其中：

所述通信单元进一步包括被布置在所述第二基板上的多个焊盘；并且

所述焊盘被布置在与所述第二基板的、其上布置有所述元件的表面相同的表面上，以沿着所述边缘区域彼此间隔开。

5.根据权利要求4所述的通信模块，进一步包括导热构件，所述导热构件被布置在所述散热器与所述第二基板之间。

6.根据权利要求5所述的通信模块，其中：

所述散热器包括本体以及多个散热片，所述多个散热片被形成为从所述本体的一个表面突出；

所述本体包括第一突出部，所述第一突出部突出为从所述多个散热片的水平宽度(W4)在水平方向上进一步延伸；并且

所述第一基板和所述第一突出部通过紧固构件被联接。

7.根据权利要求1或3所述的通信模块，其中：

所述通信单元进一步包括被布置在所述第二基板上的多个焊盘；并且

所述焊盘被布置在与所述第二基板的、其上布置有所述元件的表面不同的表面上，以沿着所述边缘区域彼此间隔开。

8.根据权利要求7所述的通信模块，进一步包括导热构件，所述导热构件被布置在所述散热器与所述第二基板之间，

其中，所述导热构件被布置在所述第一孔中。

9.根据权利要求8所述的通信模块，其中，所述导热构件被布置成与所述第一基板的、形成所述第一孔的内表面间隔开预定距离。

10.根据权利要求8所述的通信模块，其中：

所述散热器包括：

本体；

多个散热片，所述多个散热片被形成为从所述本体的一个表面突出；以及

第二突出部，所述第二突出部被形成为从所述本体的另一个表面突出；并且

所述导热构件被布置在所述第二突出部与所述第二基板之间。

11.根据权利要求10所述的通信模块，其中，所述导热构件和所述第二突出部被布置成与所述第一基板的、形成所述第一孔的内表面间隔开预定距离。

12.根据权利要求11所述的通信模块，其中：

所述本体包括第一突出部，所述第一突出部突出为从所述多个散热片的水平宽度(W4)在水平方向上进一步延伸；并且

所述第一基板和所述第一突出部通过紧固构件被联接。

13.根据权利要求12所述的通信模块，进一步包括间隔件，所述间隔件被布置成使得所述第一基板和所述第一突出部彼此间隔开预定距离。

14.根据权利要求1或3所述的通信模块，其中，所述元件的部分区域被布置在所述第一孔中。

15.根据权利要求1所述的通信模块，其中：

所述散热器包括本体以及被布置在所述本体中的管道；并且

冷却介质流经所述管道。