[发明专利]自动化模拟和混合信号电路设计和验证在审

专利信息
申请号: 202180041596.8 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN115803746A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: A·坎德尔瓦尔;S·K·科杜里;N·吉普塔;T·W·费舍尔 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器股份有限公司
主分类号: G06F30/3308 分类号: G06F30/3308;G06F30/38
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 李英
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 自动化 模拟 混合 信号 电路设计 验证
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

接收代表用于第一工艺技术的电路的数据对象,所述电路包括第一子电路,所述第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件,所述第一电气元件和所述第二电气元件以第一拓扑结构布置;

通过将所述第一拓扑结构与存储的拓扑结构进行比较而识别所述数据对象中的所述第一子电路,所述存储的拓扑结构与所述第一工艺技术相关联;

识别与所述第一子电路的所述第一电气元件和所述第二电气元件相关联的子电路物理参数值;

基于所述第一子电路的第一机器学习(ML)模型和所识别出的子电路物理参数,确定针对所述第一子电路的子电路性能参数值集;

基于所确定的子电路性能参数值集,将所识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路;以及

输出所述第二子电路。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,将所识别出的第一子电路转换为所述第二子电路包括:

基于第二ML模型,针对所述第二工艺技术和所述子电路性能参数值集,确定与所述第二子电路的第三电气元件和第四电气元件相关联的第二子电路物理参数集;以及

将所述第二子电路物理参数集中的子电路物理参数与所述第二子电路的所述第三电气元件和所述第四电气元件相关联。

3.根据权利要求2所述的方法,其中,所述第三电气元件和所述第四电气元件分别对应于所述第一电气元件和所述第二电气元件。

4.根据权利要求2所述的方法,其中,所述第一ML模型和第二ML模型包括神经网络。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二工艺技术包括与第一工艺技术相比,与较小的电气元件相关联的第二半导体制造工艺。

6.根据权利要求1所述的方法,进一步包括基于所述第二子电路的电路仿真来验证所述第二子电路。

7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述子电路性能参数集中的子电路性能参数是基于所识别出的第一子电路的类型确定的。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,识别所述第一子电路是基于一组规则。

9.一种非暂时性程序存储设备,包括存储在其上的指令,以使一个或多个处理器执行以下操作:

接收代表用于第一工艺技术的电路的数据对象,所述电路包括第一子电路,所述第一子电路包括第一电气元件和第二电气元件,所述第一电气元件和所述第二电气元件以第一拓扑结构布置;

通过将所述第一拓扑结构与存储的拓扑结构进行比较而识别所述数据对象中的所述第一子电路,所述存储的拓扑结构与所述第一工艺技术相关联;

识别与所述第一子电路的所述第一电气元件和所述第二电气元件相关联的子电路物理参数值;

基于所述第一子电路的第一机器学习(ML)模型和所识别出的子电路物理参数,确定针对所述第一子电路的子电路性能参数值集;

基于所确定的子电路性能参数值集,将所识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路;以及

输出所述第二子电路。

10.根据权利要求9所述的非暂时性程序存储设备,其中,用于将所识别出的第一子电路转换为所述第二子电路的所述指令包括使所述一个或多个处理器执行以下操作的指令:

基于第二ML模型,针对所述第二工艺技术和所述子电路性能参数值集,确定与所述第二子电路的第三电气元件和第四电气元件相关联的第二子电路物理参数集;以及

将所述第二子电路物理参数集中的子电路物理参数与所述第二子电路的所述第三电气元件和所述第四电气元件相关联。

11.根据权利要求10所述的非暂时性程序存储设备,其中,所述第三电气元件和所述第四电气元件分别对应于所述第一电气元件和所述第二电气元件。

12.根据权利要求9所述的非暂时性程序存储设备,其中,所述第一ML模型和第二ML模型包括神经网络。

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