[发明专利]具有模塑化合物的小型相机

说明书

一种成像模块或相机模块包括镜头组件和图像传感器。诸如环氧模塑化合物(EMC)的模塑化合物被设置在图像传感器周围，以屏蔽环境光，使其不入射到图像传感器上。

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年4月3日提交的第63/005,185号美国临时申请的优先权，该临时申请特此通过引用被并入。

背景

在消费性电子产品中，相机已经变得无处不在。例如，智能手机、平板电脑、运动型相机、笔记本电脑以及甚至监视器都可能结合了相机。通常，结合到消费性电子产品中的相机包括在智能手机中常见的镜头组件，以便利用由于这些镜头组件的批量生产而可获得的价格。随着相机变得更小，它们可以被定位在新的地方，并在新的情景中使用。

概述

根据本发明，提供了一种相机模块，包括：芯片级封装，该芯片级封装包括图像传感器；被配置为将图像光聚焦到图像传感器的镜头组件；以及设置在芯片级封装周围的模塑化合物(molding compound)，其中模塑化合物屏蔽环境光，使其不入射到图像传感器上。

任选地，模塑化合物是支撑镜头组件的安装表面。

任选地，模塑化合物将镜头组件粘附到芯片级封装。

任选地，粘合层将镜头组件粘附到模塑化合物。

任选地，模塑化合物是在芯片级封装周围模塑的环氧模塑化合物(epoxy moldingcompound，EMC)。

任选地，芯片级封装包括设置在镜头组件和图像传感器之间的盖板玻璃层，并且还任选地，模塑化合物环绕盖板玻璃层和图像传感器的侧部。

任选地，模塑化合物的一部分被设置在盖板玻璃层和镜头组件之间。

任选地，相机模块还包括印刷电路板(PCB)。任选地，模塑化合物将芯片级封装粘附到PCB。

任选地，设置在芯片级封装周围的模塑化合物与镜头组件基本上同宽。

根据本发明，还提供了一种成像模块，包括：芯片级封装，该芯片级封装包括第一图像传感器；第一镜头组件，该第一镜头组件被配置为将图像光聚焦到第一图像传感器；第二图像传感器；第二镜头组件，该第二镜头组件被配置为将图像光聚焦到第二图像传感器；以及模塑化合物，该模塑化合物被设置在第一图像传感器周围并且被设置在第二图像传感器周围，其中，模塑化合物屏蔽环境光，使其不入射到第一图像传感器和第二图像传感器上。

任选地，成像模块还包括印刷电路板(PCB)。任选地，第一图像传感器电耦合到PCB。任选地，第二图像传感器电耦合到PCB。

任选地，成像模块还包括连接器，该连接器被配置为传送由第一图像传感器捕获的第一图像的第一图像信号，并传送由第二图像传感器捕获的第二图像的第二图像信号。

任选地，模塑化合物是在第一图像传感器和第二图像传感器周围模塑的塑料聚合物。

任选地，第一图像传感器可邻近第二图像传感器被设置，以与第二图像传感器共享几乎相同的光学视角。

任选地，第二图像传感器被包括在第二芯片级封装中。

任选地，模塑化合物支撑第一镜头组件。

任选地，模塑化合物将第一镜头组件粘附到芯片级封装。

任选地，成像模块还可以包括将第一镜头组件粘附到模塑化合物的粘合层。

任选地，设置在芯片级封装周围的模塑化合物与第一镜头组件基本上同宽。