[发明专利]从金属矫形装置去除微生物的恒电流方法

权利要求书

1.一种系统，所述系统被配置用于处理金属矫形装置，所述系统包括：

反电极和工作电极，其中所述金属矫形装置充当所述工作电极；

恒电流装置，所述恒电流装置耦接到所述反电极和所述工作电极，并且被配置为在所述反电极与所述工作电极之间施加恒定电流，所述恒定电流进一步在所述金属矫形装置的表面上产生能够杀死在所述表面上形成的微生物的电化学反应；和

反馈机构，所述反馈机构适于监测所述金属矫形装置的所述表面处的电压并且基于所监测的电压来调整所述电流。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述反馈机构包括连接到所述恒电流装置的参考电极，所述恒电流装置被编程有逻辑，以基于所监测的电压来自动调整由所述半流体装置施加的所述电流。

3.根据权利要求2所述的系统，进一步包括处理器，所述处理器被编程有所述逻辑以基于由所述参考电极监测的所述电压来自动调整由所述恒电流装置施加的所述电流。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述金属矫形装置是外科植入物。

5.一种用于处理金属矫形装置的方法，所述方法包括：

利用所述矫形装置作为第一电极；

提供第二电极；

将所述第一电极和所述第二电极电耦接到恒电流装置；

使用所述恒电流装置，在所述第一电极与所述第二电极之间施加恒定电流，以便产生能够从所述金属矫形装置的表面消除微生物的电化学反应；

使用反馈机制：

监测所述金属矫形装置的所述电压；

将所监测的电压与预定电压范围进行比较；以及

如果所监测的电压在所述预定电压范围之外，则调节所述第一电极与所述第二电极之间的所述恒定电流。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括将所述反馈机构的参考电极联接到所述金属矫形装置，并使用所述参考电极监测所述金属矫形装置的所述电压。

7.根据权利要求6所述的方法，包括对处理器进行编程以基于所监测的电压来自动地改变所述恒定电流。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述处理器设置在所述恒电流装置中。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述金属矫形装置是外科植入物。