[发明专利]光电传输复合模块

说明书

光电传输复合模块具备：光电混载基板(5)，其构成为与光电转换部(6)光电连接，该光电混载基板(5)朝向厚度方向上的一侧去依次包含光波导(51)和电路基板(52)；印刷电路板(4)，其与电路基板(52)电连接；散热层(3)；以及金属制的壳体(2)，其容纳光电混载基板(5)、印刷电路板(4)和散热层(3)，该壳体(2)包含第1壁(21)。第1壁(21)、散热层(3)、印刷电路板(4)的一部分和光电混载基板(5)朝向厚度方向上的一侧依次配置。散热层(3)接触于第1壁(21)和印刷电路板(4)。

技术领域

本发明涉及一种光电传输复合模块。

背景技术

以往，公知有一种朝向下侧去依次具备光电转换器、FPC(印刷电路板)、光波导、散热片、印刷电路板和壳体下壁的光模块(例如参照下述专利文献1。)。在专利文献1的光模块中，使从光电转换器产生的热主要经由散热片向壳体下壁散逸。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-22129号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，光电转换器自身产生的热会导致光电转换器损伤或者对工作性能有影响，因此对光模块要求进一步较高的散热性。但是，在专利文献1记载的光模块中，存在无法满足上述要求的不良情况。

本发明提供一种能够使光电转换部高效地散热的光电传输复合模块。

用于解决问题的方案

本发明(1)提供一种光电传输复合模块，该光电传输复合模块具备：光电混载基板，其构成为与光电转换部光电连接，该光电混载基板朝向厚度方向上的一侧去依次包含光波导和电路基板；印刷电路板，其与所述电路基板电连接；散热构件；以及金属制的壳体，其容纳所述印刷电路板的一部分、所述光电混载基板和所述散热构件，所述壳体包含第1壁，所述第1壁、所述散热构件、所述印刷电路板和所述光电混载基板朝向所述厚度方向上的一侧依次配置，所述散热构件接触于所述第1壁和印刷电路板。

在该光电传输复合模块中，由于散热构件接触于第1壁和印刷电路板，因此能够使在光电转换部产生且经由光电混载基板和印刷电路板到达散热构件的热向第1壁高效地散逸。因此，光电转换部能够高效地工作，进而能够使光电转换部的热向壳体高效地散逸。

本发明(2)在(1)所述的光电传输复合模块的基础上，所述散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为75以下。

由于散热构件的Asker-C硬度为75以下，因此，散热构件能够密合于第1壁和印刷电路板。因此，能够使光电转换部的热向壳体进一步高效地散逸。

本发明(3)在(1)或(2)所述的光电传输复合模块的基础上，所述散热构件的厚度方向的导热系数为5W/m·K以上。

在该光电传输复合模块中，由于散热构件的导热系数为5W/m·K以上，因此能够使在光电转换部产生的热进一步高效地散逸。

本发明(4)在(1)～(3)中任一项所述的光电传输复合模块的基础上，该光电传输复合模块还具备：光电转换部，其与所述光电混载基板光电连接；以及第2散热构件，其与所述光电转换部接触，所述壳体还包含第2壁，该第2壁在所述厚度方向上相对于所述光电转换部配置于所述第1壁的相反侧，所述第2散热构件与所述第2壁接触。

由于该光电传输复合模块还包含第2散热构件，该第2散热构件与第2壁接触，因此能够使在光电转换部产生的热进一步高效地散逸。也就是说，能够利用散热构件和第2散热构件这两者使光电转换部的热向壳体高效地散逸。

本发明(5)在(1)～(4)中任一项所述的光电传输复合模块的基础上，所述第2散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为55以下。