[发明专利]光电传输复合模块

权利要求书

1.一种光电传输复合模块，其特征在于，

该光电传输复合模块具备：

光电混载基板，其构成为与光电转换部光电连接，该光电混载基板朝向厚度方向上的一侧去依次包含光波导和电路基板；

印刷电路板，其与所述电路基板电连接；

散热构件；以及

金属制的壳体，其容纳所述印刷电路板的一部分、所述光电混载基板、和所述散热构件，该壳体包含第1壁，

所述第1壁、所述散热构件、所述印刷电路板和所述光电混载基板朝向所述厚度方向上的一侧依次配置，

所述散热构件接触于所述第1壁和印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的光电传输复合模块，其特征在于，

所述散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为75以下。

3.根据权利要求1或2所述的光电传输复合模块，其特征在于，

所述散热构件的厚度方向的导热系数为5W/m·K以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电传输复合模块，其特征在于，

该光电传输复合模块还具备：

光电转换部，其与所述光电混载基板光电连接；以及

第2散热构件，其与所述光电转换部接触，

所述壳体还包含第2壁，该第2壁在所述厚度方向上相对于所述光电转换部配置于所述第1壁的相反侧，

所述第2散热构件与所述第2壁接触。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的光电传输复合模块，其特征在于，

所述第2散热构件的在23℃时的Asker-C硬度为55以下。