[发明专利]导热性材料及线束、电气中继部件在审

专利信息
申请号: 202180013115.2 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN115052951A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 川上尊史;中嶋一雄;前田悠作 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14;C08K7/02;C08K7/22;C08K7/28;C08L101/00;H01B3/46;H01B7/00;H01B7/18;H01B7/42;C08K3/22;C08K3/38;H05K7/06;H05K7/20
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 洪磊
地址: 日本国三重县*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导热性 材料 电气 中继 部件
【权利要求书】:

1.一种导热性材料,包含基础树脂及绝缘性填料,

所述绝缘性填料包含导热性填料及中空填料,所述中空填料是包封气层的粒子,

所述绝缘性填料的含量以材料总量为基准计为20.0体积%以上且90.0体积%以下,

所述中空填料的含量以所述绝缘性填料总量为基准计为25.0体积%以上且70.0体积%以下。

2.根据权利要求1所述的导热性材料,其中,所述导热性填料包含氮化硼、氮化铝、氧化铝中的任一种以上。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的导热性材料,其中,所述导热性填料的形状为鳞片状、粒状、针状、纤维状、扁平状中的任一种以上。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的导热性材料,其中,所述导热性填料的中值粒径d50为0.2μm以上且120μm以下。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的导热性材料,其中,所述中空填料是包封气层的玻璃粒子。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的导热性材料,其中,所述中空填料的形状为球状。

7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的导热性材料,其中,所述中空填料的中值粒径d50为15μm以上且90μm以下。

8.一种线束,具备:绝缘电线,通过绝缘包覆部及导体构成;外装件,被插通所述绝缘电线;以及散热件,配置于所述绝缘电线与所述外装件之间,所述散热件由权利要求1至权利要求7中的任一项所述的导热性材料构成。

9.根据权利要求8所述的线束,其中,所述线束作为在动力控制单元与电池之间连接的高压电线使用。

10.根据权利要求9所述的线束,其中,所述高压电线用于电动汽车。

11.一种电气中继部件,具有连接高压电线的汇流条和将所述汇流条固定的壳体,所述壳体由权利要求1至权利要求7中的任一项所述的导热性材料构成。

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