[发明专利]镍-金合金及形成其的方法

说明书

提供了镍‑金合金以及形成其的方法。在一个方面中，提供了制品。所述制品包含镍‑金合金。金以不大于10原子百分比的金浓度存在于所述镍‑金合金中。在一个方面中，提供了方法。所述方法包括电沉积镍‑金合金。

技术领域

本发明一般地涉及镍-金合金以及形成其的方法。

背景技术

金属合金在制品的设计和制造中具有许多用途。这样的制品可以用于各种应用，包括用于电子空间例如电连接器。不同的应用可以具有不同的性能/特性要求。例如，对于某些电连接器应用，诸如硬度、延展性、电阻率和耐腐蚀性的特性可能是重要的。为了提供某些特性增强，可以设计合金的组成和组织。

发明内容

提供了镍-金合金以及形成其的方法。

在一个方面中，提供了制品。所述制品包含镍-金合金。金以不大于10原子百分比的金浓度存在于镍-金合金中。

在一个方面中，提供了方法。所述方法包括电沉积镍-金合金。金以不大于10原子百分比的金浓度存在于镍-金合金中。

本发明的其他方面、实施方案和特征将根据以下具体实施方式而变得明显。通过引用并入本文的所有专利申请和专利通过引用整体并入。在冲突的情况下，将以本说明书(包括定义)为准。

具体实施方式

一般地描述了镍-金合金及形成其的方法。这样的镍-金合金(在本文中也称为“Ni/Au合金”)可以用于包括电连接器的各种制品。Ni/Au合金可以为整体(monolithic)形式(例如，没有任何上覆的/下面的层/区域)或者可以为与一种或更多种其他材料组合存在的层，如下文进一步描述。在一些实施方案中，Ni/Au合金使用电沉积法形成。在一些实施方案中，Ni/Au合金主要包含镍，例如可以包含不大于10原子百分比(原子％)的金浓度。本文所述的Ni/Au合金可以提供数个优点。例如，在一些实施方案中，包含Ni/Au合金的制品可以具有高导电性、改善的延展性、改善的疲劳强度和更有利的腐蚀测试(例如，盐雾测试)方面的性能。

本文所述的Ni/Au合金在存在的不同物质(例如，镍、金)的原子百分比(原子％)方面可以改变。如上所述，镍浓度可以大于金浓度。即，合金中的镍的原子浓度大于合金中的金的原子浓度。在一些实施方案中，金的原子百分比(例如，金浓度)不大于10原子％、不大于5原子％、不大于3原子％或不大于1原子％。在一些实施方案中，Ni/Au合金的金浓度为至少0.5原子％、至少1原子％、至少3原子％、或至少5原子％。上述范围的组合也是可能的(例如，原子百分比为至少0.5原子％且不大于10原子％)。应理解其他浓度是可能的。

在一些实施方案中，Ni/Au合金为二元合金。即，在Ni/Au合金中不存在另外的金属。

在一些实施方案中，可以在Ni/Au合金中存在一种或更多种另外的金属。另外的金属可以为例如铬、钨、钼、铜、银等。在一些实施方案中，Ni/Au合金可以包含至少0.5原子％、至少1原子％、至少5原子％或至少10原子％的另外的金属(例如，第三金属)，而剩余的原子百分比由上述范围内的镍和/或金构成，使得镍、金和任何另外的金属的总原子百分比为100％。在一些实施方案中，Ni/Au合金可以包含少于20原子％、少于10原子％、少于5原子％或少于1原子％的另外的金属(例如，第三金属)，而剩余的原子百分比由上述范围内的镍和/或金构成，使得镍、金和任何另外的金属的总原子百分比为100％。

在一些实施方案中，Ni/Au合金中的另外的元素为铬并且形成三元合金。在这样的实施方案中，不希望受理论的束缚，所得Ni/Au/Cr合金可以通过在表面形成铬氧化物层而具有改善的热氧化性能。