[发明专利]镍-金合金及形成其的方法在审
| 申请号： | 202180008158.1 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114929910A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·D·希尔蒂;叶夫根尼娅·弗雷迪纳;罗伯特·莱格 | 申请（专利权）人： | 思力柯集团 |
| 主分类号： | C22C5/02 | 分类号： | C22C5/02;C22C19/03;C25D3/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;梁笑 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 形成 方法 | ||
1.一种制品，包含：
镍-金合金，
其中金以不大于10原子百分比的金浓度存在于所述镍-金合金中。
2.一种方法，包括：
电沉积镍-金合金；
其中金以不大于10原子百分比的金浓度存在于所述镍-金合金中。
3.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金具有纳米晶晶粒尺寸。
4.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金的晶粒尺寸小于100nm。
5.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金为层的形式。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法的制品，还包括基底以及其中所述层形成在所述基底上。
7.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金为整体形式。
8.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金包含第三金属。
9.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述第三金属为铬。
10.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中金浓度不大于5原子百分比。
11.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中金原子位于所述合金内的晶界附近。
12.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述制品包括包含金属和/或金属合金的另外的层。
13.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金的厚度不大于1毫米。
14.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金的厚度为至少100μm。
15.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述制品为电连接器。
16.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金为二元合金。
17.根据前述权利要求中任一项所述的制品或方法，其中所述镍-金合金为固溶体。
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