[发明专利]蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备在审

专利信息
申请号: 202180007703.5 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN114846290A 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 小田和范;武田利彦;高桥伸一郎;太田贵之 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;H01L23/427;F28D15/04
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 马莹;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 蒸发 芯部片 以及 电子设备
【说明书】:

本发明的蒸发室用的芯部片具备:片主体,其具有第1主体面和第2主体面;第1蒸气流路部,其供工作流体的蒸气通过;液体流路部,其设置于第2主体面,与第1蒸气流路部连通而供工作流体的液体通过;以及第2蒸气流路部,其设置于第1主体面,与第1蒸气流路部连通而供工作流体的蒸气通过。片主体具有在第1方向上具有长度方向且在周围配置有第1蒸气流路部的岛部。第2蒸气流路部具有在与第1方向垂直的第2方向上从岛部的一个侧缘延伸到另一个侧缘的蒸气流路槽。

技术领域

本发明涉及蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备。

背景技术

在移动终端等电子设备中使用了伴随有发热的电子器件。作为该电子器件的例子,能够列举出中央运算处理装置(CPU)、发光二极管(LED)或者功率半导体等。作为移动终端的例子,能够列举出便携终端或者平板电脑终端等。

这样的电子器件通过热导管等散热装置而被冷却(例如,参照专利文献1)。近年,由于电子设备的薄型化,散热装置被要求薄型化。作为散热装置,能够比热导管更加薄型化的蒸发室的开发正在推进。关于蒸发室,封入蒸发室内的工作流体吸收电子器件的热并将其扩散,由此将电子器件冷却。

更具体来说,蒸发室内的工作流体通过接近电子器件的部分(蒸发部)从电子器件受热。由此,工作流体蒸发而变化为工作蒸气。该工作蒸气在形成于蒸发室内的蒸气流路部内向远离蒸发部的方向扩散而被冷却。然后,工作蒸气冷凝而变化为工作液。在蒸发室内设有作为毛细管结构(也称作芯部)的液体流路部。由此,工作液从蒸气流路部进入液体流路部。然后,工作液在液体流路部中流动并朝向蒸发部输送。并且,输送到蒸发部的工作液再次在蒸发部受热并蒸发。这样,工作流体一边重复进行相变(即蒸发和冷凝)一边在蒸发室内回流。这样,使得电子器件的热扩散。其结果是,蒸发室的散热效率提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2008-82698号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供能够提高散热效率的蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备。

用于解决课题的手段

作为第1解决手段,本发明提供一种蒸发室用的芯部片,其介于封入有工作流体的蒸发室的第1片与第2片之间,其中,所述蒸发室用的芯部片具备:片主体,其具有第1主体面和设置于与所述第1主体面相反一侧的第2主体面;供所述工作流体的蒸气通过的第1蒸气流路部,其从所述片主体的所述第1主体面延伸到所述第2主体面;液体流路部,其设置于所述第2主体面,与所述第1蒸气流路部连通而供所述工作流体的液体通过;以及第2蒸气流路部,其设置于所述第1主体面,与所述第1蒸气流路部连通而供所述工作流体的蒸气通过,所述片主体具有岛部,所述岛部在第1方向上具有长度方向,在所述岛部的周围配置有所述第1蒸气流路部,所述第2蒸气流路部具有蒸气流路槽,所述蒸气流路槽在与所述第1方向垂直的第2方向上从所述岛部的一个侧缘延伸到另一个侧缘。

在上述的第1解决手段的蒸发室用的芯部片中,可以是,

所述第2蒸气流路部具有多个所述蒸气流路槽,在彼此相邻的一对所述蒸气流路槽之间设置有与所述第1片抵接的蒸气流路凸部。

在上述的第1解决手段的蒸发室用的芯部片中,可以是,

所述第2蒸气流路部具有设置于所述蒸气流路凸部的蒸气流路连接槽,所述蒸气流路连接槽将彼此相邻的一对所述蒸气流路槽连通。

在上述的第1解决手段的蒸发室用的芯部片中,可以是,

设置于彼此相邻的所述蒸气流路凸部中的一方的所述蒸气流路连接槽和设置于另一方的所述蒸气流路连接槽被配置于与在沿着所述第1方向观察时重叠的位置不同的位置。

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