[发明专利]连接端子

说明书

一种连接端子，以铜合金为基材而构成，所述铜合金以质量％计而含有21％≤Zn≤27％、0.6％≤Sn≤0.9％、2.5％≤Ni≤3.7％、0.01％≤P≤0.03％，其余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度和15％IACS以上且20％IACS以下的导电率。

技术领域

本公开涉及连接端子。

背景技术

以往，作为构成在汽车内等使用于电连接的连接端子的基材，通常使用铜及铜合金。其中，作为固溶强化型铜合金的黄铜、磷青铜被广泛使用。

近年来，伴随着汽车的轻量化、电子控制的高度化，连接端子的小型化不断进展。在将连接端子小型化时，为了维持充分的通电特性，构成触点部的弹簧部需要具有高的屈服强度。而且，为了将这样具有高屈服强度的材料成形为小型的连接端子，材料需要具有高的弯曲加工性。此外，在汽车的发动机室附近等成为高温的环境下使用连接端子的情况下，为了避免由于应力松弛现象而构成触点部的弹簧部的弹力的下降，要求连接端子的构成材料具有高的耐应力松弛特性。

上述的黄铜、磷青铜不具有适合于连接端子的小型化的充分高的屈服强度、弯曲加工性以及耐应力松弛特性。因此，作为屈服强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性优异的铜合金，有时为了构成连接端子而使用作为析出强化型合金的科森合金(Cu-Ni-Si系合金)。例如，专利文献1公开了在汽车用连接器等电气/电子部件中使用的科森合金。该科森合金的强度各向异性小，弯曲加工性优异。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-162848号公报

专利文献2：国际公开第2015/046470号

专利文献3：国际公开第2015/046421号

专利文献4：日本特开2013-213237号公报

专利文献5：日本特开2009-185341号公报

非专利文献1：R.Labusch,”A Statistical Theory of Solid SolutionHardening”，Physica Status Solidi,1970年,41卷,659-669页

发明内容

发明的概要

发明要解决的课题

如上所述，如果使用科森合金作为连接端子的基材，则能够利用伴随着连接端子的小型化而要求的高的屈服强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性。然而，以科森合金为首的析出强化型合金也如专利文献1记载那样在制造时需要固溶处理、时效处理等处理工序。因此，析出强化型合金与固溶强化型合金相比造价高。由此，如果使用科森合金作为连接端子的基材，则连接端子的材料成本升高。

因此，课题在于提供一种以屈服强度、弯曲加工性、耐应力松弛特性优异且能够廉价地制造的铜合金为基材的连接端子。

用于解决课题的方案

本公开的连接端子以铜合金为基材而构成，所述铜合金以质量％计而含有21％≤Zn≤27％、0.6％≤Sn≤0.9％、2.5％≤Ni≤3.7％、0.01％≤P≤0.03％，其余部分由Cu及不可避免的杂质构成，所述铜合金具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度，所述铜合金具有15％IACS以上且20％IACS以下的导电率。

发明效果