[发明专利]连接端子有效
| 申请号： | 202180007667.2 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN114867876B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 境利郎;古川欣吾;增田健志;桑原铁也;高崎教男 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22F1/00;C22F1/08;H01R13/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 赵晶;李范烈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 端子 | ||
1.一种连接端子，其中，
所述连接端子以铜合金为基材而构成，所述铜合金以质量％计而含有
21％≤Zn≤27％、
0.6％≤Sn≤0.9％、
2.5％≤Ni≤3.7％、
0.01％≤P≤0.03％，
其余部分由Cu及不可避免的杂质构成，
所述铜合金具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度，
所述铜合金具有15％IACS以上且20％IACS以下的导电率。
2.根据权利要求1所述的连接端子，其中，
将所述基材中的Zn、Sn、Ni的含量分别以质量％为单位而设为[Zn]、[Sn]、[Ni]，
通过以下的式子算出的固溶强化指数τs满足60≤τs≤75，
τs＝(164[Zn]2/3+858[Sn]2/3+45.6[Ni]2/3)/(190-0.1[Zn]-0.9[Sn]+0.1[Ni])2/3。
3.根据权利要求1或2所述的连接端子，其中，
所述铜合金的平均结晶粒径为2.0μm以上且5.0μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的连接端子，其中，
所述铜合金还含有0.02质量％以下的Fe。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的连接端子，其中，
所述铜合金还含有总计为0.1质量％以下的从Co、Cr、Zr、Ti、Mn、V中选择的至少一种元素。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的连接端子，其中，
所述铜合金在与轧制方向垂直的方向上具有620MPa以上且700MPa以下的0.2％屈服强度。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的连接端子，其中，
在包含与对方的电气触点电接触的触点部的区域具有弹簧部，该弹簧部通过将所述铜合金的板材在与轧制方向垂直的方向上弯曲而成。
8.根据权利要求7所述的连接端子，其中，
所述连接端子为母型端子。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的连接端子，其中，
在所述连接端子为母型端子的情况下，将能够嵌合的对方的公型端子的凸片的宽度规定为凸片宽度，在所述连接端子为公型端子的情况下，将该公型端子的凸片的宽度规定为凸片宽度，
所述凸片宽度为0.5mm以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的连接端子，其中，
所述铜合金作为板厚0.20mm以下的板材而构成所述连接端子。
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