[发明专利]磨料制品及其使用方法

说明书

本发明公开了一种磨料制品，所述磨料制品包括：第一磨料本体，所述第一磨料本体联接到基底，所述第一磨料本体具有磨料颗粒和粘结材料，所述磨料颗粒包括超硬磨料，所述粘结材料包括玻璃质材料；和第二磨料本体，所述第二磨料本体联接到所述基底，所述第二磨料本体具有磨料颗粒和粘结材料，所述磨料颗粒包括超硬磨料，所述粘结材料包括至少一种非玻璃相材料，且所述第一磨料本体和所述第二磨料本体之间的磨耗率差异至少为0.08cc。

技术领域

以下涉及一种磨料制品，并且特别地是包括粘结磨料段的磨料制品。

背景技术

在过去的一个世纪中，已经针对不同行业开发出多种研磨工具用于从工件上去除材料的一般性功能，包括例如锯削、钻孔、抛光、清洁、雕刻和磨削。在电子器件的生产中，可以磨削晶片的表面以准备在其上沉积电子器件。此外，可以在形成电子器件之后和切割之前磨削晶片的背部表面。通常，用于进行某些磨削过程的制品是磨石，其通常包括磨料段。

本行业持续需要能够实现改善的磨削性能的改善的磨石材料。

附图说明

通过参考附图，可以更好地理解本公开，并且让本公开的众多特征和优点对于本领域的技术人员显而易见。

图1包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的图示。

图2包括根据一个实施例的磨料制品的一部分的图示。

具体实施方式

提供结合附图的以下描述，以帮助理解本文所提供的教导内容。以下公开内容将集中于本教导内容的具体实施方式和实施例。提供该重点是为了帮助描述教导内容，并且不应该被解释为是对本教导内容的范围或适用性的限制。然而，在本申请中当然可以使用其他教导内容。

如本文所用，术语“包含”、“由...组成”、“包括”、“含有”、“具有”、“有”或它们的任意其他变型旨在涵盖非排他性的包括之意。例如，包含特征列表的方法、制品或装置不一定仅限于那些特征，而是可以包括未明确列出的或这种方法、制品或装置固有的其他特征。另外，除非另有明确说明，否则“或”是指包括性的“或”而非排他性的“或”。例如，以下任何一项均可满足条件A或B：A为真(或存在的)而B为假(或不存在的)、A为假(或不存在的)而B为真(或存在的)，以及A和B两者都为真(或存在的)。

而且，使用“一个”或“一种”来描述本文所述的元件和部件。这样做仅是为了方便并且给出本发明范围的一般性意义。除非很明显地另指他意，否则这种描述应被理解为包括一个或至少一个，并且单数也包括复数，或反之亦然。例如，当在本文描述单个项时，可以使用多于一个项来代替单个项。类似地，在本文描述了多于一个项的情况下，单个项可以取代多于一个项。

除非另有定义，否则本文使用的所有技术术语和科技术语都与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。材料、方法和实例仅是说明性的而非限制性的。关于未描述的有关特定材料和加工方法的某些详细信息的方面，此类详细信息可包括常规方法，其可在制造领域的参考书及其他来源中找到。

以下涉及磨料制品，并且更特别地是包括一个或多个磨料本体的磨料制品，特别地是具有不同磨料特性的磨料本体。磨料本体可为粘结磨料本体的形式，具有包含在粘结材料的三维体积中的磨料颗粒。磨料制品可适用于磨削工件，并且特别地适合于磨削硬质材料，并且更特别地是硬质单晶材料，如蓝宝石或碳化硅晶片。

本文的实施例的磨料制品可用于某些材料去除操作。例如，磨料制品可用于材料去除操作中，其中该过程包括通过相对于一个或多个晶片移动磨料制品来同时从一个或多个晶片去除材料。在某些情况下，相对于一个或多个晶片移动磨料制品的过程可包括相对于一个或多个晶片旋转磨料制品，晶片可以保持在静止位置。在其他情况下，相对于一个或多个晶片移动磨料制品的过程可包括相对于磨料制品旋转多个晶片，磨料制品可以保持在静止位置。应当理解，在此类过程中，磨料制品之间的相对移动可包括可包括磨料制品和/或一个或多个晶片相对于彼此的移动。