[发明专利]具有高效卡锁定机构和焊盘布局的可移动存储卡

权利要求书

1.一种存储卡，所述存储卡包括：

顶表面；和

底表面，所述底表面与所述顶表面相反，其中所述底表面包括以第一行和第二行布置的多个焊盘，其中：

所述第一行焊盘位于所述存储卡的前部处并且包括至少一个电力焊盘；并且

所述第二行焊盘位于所述第一行焊盘之后并且包括至少一个数据信号焊盘，其中通过位于所述第一行焊盘之后，所述至少一个数据信号焊盘在所述存储卡的插入和移除期间将不接触主机中的电力触点。

2.根据权利要求1所述的存储卡，所述存储卡还包括：金属板，所述金属板位于所述顶表面上。

3.根据权利要求1所述的存储卡，所述存储卡还包括：第三行焊盘，所述第三行焊盘位于所述第二行焊盘之后。

4.根据权利要求1所述的存储卡，其中所述多个焊盘包括卡插入/移除检测焊盘。

5.根据权利要求4所述的存储卡，其中所述卡插入/移除检测焊盘位于所述底表面上，使得所述主机中的卡插入/移除检测触点在所述存储卡的插入和移除期间将不接触所述存储卡的数据信号焊盘、电力焊盘或接地焊盘。

6.根据权利要求1所述的存储卡，其中所述多个焊盘包括卡类型检测焊盘。

7.根据权利要求6所述的存储卡，其中所述卡类型检测焊盘被允许在所述存储卡的插入和移除期间接触所述主机中的数据信号焊盘、电力焊盘或接地焊盘。

8.根据权利要求1所述的存储卡，其中所述存储卡的长度与所述存储卡的宽度之比为约15:11。

9.根据权利要求1所述的存储卡，所述存储卡还包括：microSD^TM卡锁定机构。

10.一种存储卡，所述存储卡包括：

顶表面；和

底表面，所述底表面与所述顶表面相反，其中所述底表面包括以第一行和第二行布置的多个焊盘，其中：

所述第一行焊盘位于所述存储卡的前部处并且包括至少一个数据信号焊盘；并且

所述第二行焊盘位于所述第一行焊盘之后并且包括至少一个电力焊盘，其中所述多个焊盘中的其它焊盘在卡插入方向上均不与所述至少一个电力焊盘共线，使得所述多个焊盘中的所述其它焊盘在所述存储卡的插入和移除期间将均不接触主机中的电力触点。

11.根据权利要求10所述的存储卡，所述存储卡还包括：金属板，所述金属板位于所述顶表面上。

12.根据权利要求10所述的存储卡，所述存储卡还包括：至少一行附加焊盘，所述至少一行附加焊盘包括至少一个数据信号焊盘并且位于所述第一行和所述第二行之间。

13.根据权利要求10所述的存储卡，其中所述多个焊盘包括位于所述第二行焊盘中的卡插入/移除检测焊盘。

14.根据权利要求13所述的存储卡，其中所述卡插入/移除检测焊盘位于所述底表面上，使得所述主机中的所述卡插入/移除检测触点在所述存储卡的插入和移除期间将不接触所述存储卡中的数据信号焊盘、电力焊盘或接地焊盘。

15.根据权利要求10所述的存储卡，其中所述多个焊盘包括卡类型检测焊盘。

16.根据权利要求15所述的存储卡，其中所述卡类型检测焊盘被允许在所述存储卡的插入和移除期间接触所述主机中的数据信号焊盘、电力焊盘或接地焊盘。

17.根据权利要求10所述的存储卡，其中所述存储卡的长度与所述存储卡的宽度之比为约15:11。