[实用新型]瓷件电性能自动测试系统

说明书

本实用新型提供了一种瓷件电性能自动测试系统，属于电性能测试领域，包括待测瓷件料盘、取料模组、测试台、放料模组，待测瓷件料盘用于放置待测瓷件；取料模组通过取料定位相机引导，将待测瓷件料盘上的待测瓷件，放入测试台；测试台包括用于定位待测瓷件的测试工装、针模及线性气缸，针模包括模板和成对设置于模板的探针，探针用于与待测瓷件的测试点接触；放料模组用于将测试合格瓷件与不合格瓷件分别放至合格瓷件料盘和不合格瓷件料盘。本实用新型利用取料模组自动取料，利用放料模组将合格瓷件与不合格瓷件分开放置，从而降低瓷件电性能测试强度和测试难度，采用具有成对探针的针模与待测瓷件接触，减少漏测现象，提高测试效率和测试的精度。

技术领域

本实用新型属于电性能测试技术领域，具体涉及一种瓷件电性能自动测试系统。

背景技术

近年来集成电路技术迅猛发展，金属-陶瓷封装形式被广泛应用，瓷件正是属于陶瓷封装产品的半成品。电性能是其一项重要的过程检验项目，瓷件电性能测试(导通测试、绝缘测试、电容测试)方法直接影响了陶瓷封装产品性能保证和生产效率。

目前，电性能测试方法主要有人工测试和飞针测试。人工测试方法为采用电性能测试仪，在显微镜下，手持两个表笔同时触碰待测位置进行测试，存在以下几个弊端：(1)表笔难以精确触碰到金属化图形，测试难度大。(2)逐一对测试项目检测，工作效率低。(3)眼睛和手同时高强度运作，疲劳强度大。 (4)人工测试容易漏项，漏测风险大。飞针测试方法为半自动化测试方法，存在以下几个弊端：(1)人工将瓷件按照方向放在固定工装，进行测试，工作效率低。(2)测试完成后设备显示合格与不合格，人工按照提示将合格品和不合格品取下来，测试效率低。(3)价格昂贵。

其中，这两种常用的测试方法为探针接触到待测位置，然后进行测试。但是在实际测试过程中，易发生探针未接触到焊盘，绝缘测试合格的现象，这就造成了漏测，不良品流出，无有效防呆措施。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种瓷件电性能自动测试系统，旨在降低瓷件电性能测试强度和测试难度，减少漏测现象，提高测试效率和测试的精度。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种瓷件电性能自动测试系统，所述系统包括：

待测瓷件料盘，用于放置待测瓷件；

取料模组，通过取料定位相机引导，将所述待测瓷件料盘上的待测瓷件，放入测试台；

测试台，包括用于定位待测瓷件的测试工装、用于电性能测试的针模以及用于驱动针模直线往复移动的线性气缸，所述针模包括模板和成对设置于所述模板的探针，所述探针用于与待测瓷件的测试点接触；以及

放料模组，用于将测试合格瓷件与不合格瓷件分别放至合格瓷件料盘和不合格瓷件料盘。

在一种可能的实现方式中，所述系统还包括Y轴送料模组，所述Y轴送料模组将所述待测瓷件料盘移动至所述取料模组的取料工位，同时，所述Y轴送料模组将空料盘送回放料工位。

在一种可能的实现方式中，所述取料模组包括X轴线性模组和沿所述X轴线性模组移动的第一多自由度机械手。

在一种可能的实现方式中，所述放料模组包括Y轴线性模组及沿所述Y轴线性模组移动的第二多自由度机械手。

在一种可能的实现方式中，所述系统还包括用于将所述合格瓷件料盘移送至成品区的X轴成品移送模组。

在一种可能的实现方式中，所述系统还包括用于将所述不合格瓷件料盘移送至废品区的X轴废品移送模组。

在一种可能的实现方式中，所述取料模组、所述放料模组、所述Y轴送料模组围设于所述测试台周围，且所述放料模组、所述合格瓷件料盘和所述不合格瓷件料盘处于所述Y轴送料模组的对侧。