[实用新型]一种支持双协议的RFID芯片有效
| 申请号: | 202123420032.1 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN216561813U | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
| 发明(设计)人: | 马宏伟;杨晓峰;郭志远;崔涛;殷鸿鑫;赵永钢;于江;李鸿喜;崔佳 | 申请(专利权)人: | 天津哈威克科技有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司: | 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 | 代理人: | 张薇 |
| 地址: | 301799 天津市武清区武清*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 支持 协议 rfid 芯片 | ||
1.一种支持双协议的RFID芯片,其特征在于,包括:RF模块、数据存储模块以及连接在所述RF模块和所述数据存储模块之间的第一协议处理模块和第二协议处理模块;
所述RF模块,配置用于接收支持第一传输协议的外部设备发送的读取指令和写入指令,以供所述第一协议处理模块响应;
所述第一协议处理模块,配置用于从所述数据存储模块读取符合所述第一传输协议的数据,并将其通过所述RF模块发送给支持所述第一传输协议的外部设备;
所述第一协议处理模块,还配置用于通过所述RF模块接收支持所述第一传输协议的外部设备发送的数据,并将其写入所述数据存储模块;
所述第二协议处理模块,配置用于从所述数据存储模块读取符合第二传输协议的数据,并通过所述RF模块将其发送给支持所述第二传输协议的外部设备。
2.根据权利要求1所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述RFID芯片还包括第一SPI模块;所述第一SPI模块与所述第一协议处理模块相连接;
所述第一SPI模块,配置用于获取支持所述第一传输协议的外部设备的数据,并将其传输至所述第一协议处理模块,以供所述第一协议处理模块将其写入所述数据存储模块。
3.根据权利要求2所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述RFID芯片还包括第二SPI模块;所述第二SPI模块与所述数据存储模块相连接;
所述第二SPI模块,配置用于接收并响应于外部设备发送的访问请求;外部设备通过所述第二SPI模块读取所述数据存储模块内的数据。
4.根据权利要求1所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述第一传输协议为ISO18000-6C通信协议;所述第二传输协议为ISO10374通信协议。
5.根据权利要求1所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述数据存储模块为EEPROM存储器。
6.根据权利要求1所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述RF模块包括虚拟电源、调制电路和解调电路;
所述虚拟电源,配置用于提取射频信号的能量,并为所述RFID芯片提供能量;
所述调制电路,配置用于对基带数据进行射频调制;
所述解调电路,配置用于解调外部设备发送的读取指令和写入指令。
7.根据权利要求2所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述第一SPI模块具有用于与外部设备连接的SPI接口;所述RF模块可通过所述第一SPI模块为外部设备供电。
8.根据权利要求3所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述数据存储模块的存储区包括UHF固定数据区和用户数据区;所述用户数据区包括第一数据区和第二数据区;
所述第一数据区,可供所述第一协议处理模块、所述第一SPI模块以及所述第二SPI模块访问;
所述第二数据区,可供所述第一协议处理模块、所述第二协议处理模块、所述第一SPI模块以及所述第二SPI模块访问。
9.根据权利要求8所述的支持双协议的RFID芯片,其特征在于,所述第一数据区和所述第二数据区的内存大小相等。
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