[实用新型]电子器件用单面散热膜

说明书

本实用新型公开一种电子器件用单面散热膜，包括：PET基材层和铝箔层，所述PET基材层与石墨烯层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层，所述铝箔层具有若干个间隔分布的通孔，此铝箔层的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层、下石墨烯层，此上石墨烯层、下石墨烯层各自对应通孔处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，所述下石墨烯层与铝箔层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，一离型材料层贴敷于第二导热胶黏层的表面。本实用新型电子器件用单面散热膜既改善了散热贴膜在水平方向对热量的均热性能，也提高了在垂直的方向的导热性能，从而提高了整体综合散热效率。

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件用单面散热膜，属于散热膜技术领域。

背景技术

一方面，当前随着电子产品升换代的加速，高功率、高热量的芯片的普及，另一方面，科技的快速发展，电子器件逐渐微型化，芯片的主频越来越高，功率越来越大，导致热流密度急剧增高，产生大量热量。这些热量不能及时处理排出，则会影响电子器件的运作，降低元件寿命，还可能带来安全隐患。现有技术中采用散热膜来改善电子器件的散热问题，但是，现有散热膜在技术上仍然存在很多可改善的技术空间。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种电子器件用单面散热膜，该电子器件用单面散热膜既改善了散热贴膜在水平方向对热量的均热性能，也提高了在垂直的方向的导热性能，从而提高了整体综合散热效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子器件用单面散热膜，包括：PET基材层和铝箔层，所述PET基材层与铝箔层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层，所述铝箔层具有若干个间隔分布的通孔，此铝箔层的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层、下石墨烯层，此上石墨烯层、下石墨烯层各自对应通孔处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，所述下石墨烯层与铝箔层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，一离型材料层贴敷于第二导热胶黏层的表面。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1、上述方案中，所述上石墨烯层的厚度大于下石墨烯层的厚度。

2、上述方案中，所述上石墨烯层的厚度为60～150μm。

3、上述方案中，所述下石墨烯层的厚度为200～400μm。

4、上述方案中，所述通孔的直径为1~3mm。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型电子器件用单面散热膜，其铝箔层具有若干个间隔分布的通孔，此铝箔层的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层、下石墨烯层，此上石墨烯层、下石墨烯层各自对应通孔处区域直接贴合连接，上石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，下石墨烯层与铝箔层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，既改善了散热贴膜在水平方向对热量的均热性能，也提高了在垂直的方向的导热性能，从而提高了整体综合散热效率。

附图说明

附图1为本实用新型电子器件用单面散热膜的结构示意图；

附图2为本实用新型电子器件用单面散热膜的局部结构示意图。

以上附图中：1、PET基材层；2、铝箔层；3、导热哑黑油墨层；4、第一导热胶黏层；5、上石墨烯层；6、下石墨烯层；7、离型材料层；8、第二导热胶黏层。

具体实施方式