[实用新型]电子器件用单面散热膜有效
| 申请号： | 202123419245.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216584857U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 周二风;刘建会;江点 | 申请（专利权）人： | 盐城九智新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 聂颖 |
| 地址： | 224621 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 单面 散热 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件用单面散热膜，其特征在于：包括：PET基材层（1）和铝箔层（2），所述PET基材层（1）与铝箔层（2）相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层（3），所述铝箔层（2）具有若干个间隔分布的通孔（9），此铝箔层（2）的上表面和下表面分别覆盖有上石墨烯层（5）、下石墨烯层（6），此上石墨烯层（5）、下石墨烯层（6）各自对应通孔（9）处区域直接贴合连接，所述上石墨烯层（5）与PET基材层（1）之间通过第一导热胶黏层（4）连接，所述下石墨烯层（6）与铝箔层（2）相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层（8），一离型材料层（7）贴敷于第二导热胶黏层（8）的表面。
2.根据权利要求1所述的电子器件用单面散热膜，其特征在于：所述上石墨烯层（5）的厚度为60～150μm。
3.根据权利要求1所述的电子器件用单面散热膜，其特征在于：所述下石墨烯层（6）的厚度为200～400μm。
4.根据权利要求1所述的电子器件用单面散热膜，其特征在于：所述通孔（9）的直径为1~3mm。
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