[实用新型]一种应用于主控CPU的加热温控电路有效
| 申请号: | 202123394386.3 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN216623061U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 张凯城;王梓旭 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
| 主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 赵健淳 |
| 地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 主控 cpu 加热 温控 电路 | ||
本实用新型公开了一种应用于主控CPU的加热温控电路,解决现有的为主控CPU实现加热及温控的装置存在断电时不能及时反馈至终端的问题。该加热温控电路包括控制模块、温度感应模块、开关控制模块、加热模块、电源模块、超级电容组、电压检测模块以及无线通信模块,其中,温度感应模块、开关控制模块、电源模块、超级电容组、电压检测模块和无线通信模块均与控制模块连接;温度感应模块、无线通信模块、加热模块均同时与电源模块和超级电容组连接,电压检测模块与电源模块连接,开关控制模块则还与加热模块连接。本实用新型通过合理的设计,不仅电路结构简单、功耗低、成本低廉,而且具备了断电时及时向终端反馈信息的功能。
技术领域
本实用新型涉及CPU技术领域,具体涉及的是一种应用于主控CPU的加热温控电路。
背景技术
目前,部分领域(例如安防)所用的产品的主控CPU普遍存在低温特性差的缺点,在低温环境下可能无法启动。而一些需要在高温环境下使用的产品,出厂前也需要在高温环境下对产品中的主控CPU进行高温测试,即:将主控CPU加热至设定温度的过程中通过检测装置来实时了解主控CPU工作性能的变化,进而调整主控CPU的工作环境。
为此,需要配套专门的加热温控装置,利用电加热的方式,以保持主控CPU所处的封闭空间内的温度,从而确保主控CPU在低温下所处空间依然处于正常温度范围内,实现主控CPU的正常启动;或者用于实现某些产品主控CPU的加热测试。但现有的为主控CPU实现加热及温控的装置,电路结构大多较为复杂,且断电时不具备向终端反馈的功能,导致相关人员无法及时了解主控CPU所处的工作环境温度,容易造成不必要的麻烦。因此,有必要针对此现状提出改进方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于主控CPU的加热温控电路,解决现有的为主控CPU实现加热及温控的装置存在断电时不能及时反馈至终端的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种应用于主控CPU的加热温控电路,包括控制模块,均与该控制模块连接的温度感应模块、开关控制模块和电源模块,以及加热模块;所述温度感应模块与电源模块连接;所述加热模块同时与电源模块和开关控制模块连接,还包括:
超级电容组,同时与电源模块和控制模块连接,用作备用电源,当电源模块正常供电时处于充电状态,当电源模块断电时处于放电状态,为控制模块供电;
电压检测模块,同时与控制模块和电源模块连接,用于向控制模块实时反馈电源电压;
无线通信模块,同时与控制模块、电源模块和超级电容组连接,当超级电容组为控制模块供电时,电压检测模块无反馈,控制模块判断当前处于断电状态,将断电信息及当前主控CPU所处空间内的温度信息经由无线通信模块反馈至终端。
作为优选,所述控制模块型号为AT89C51。
作为优选,所述温度感应模块为热敏电阻。
作为优选,所述电压检测模块为CN61C系列电压检测模块。
进一步地,所述超级电容组与电源模块之间依次串接有电阻R2和隔离二极管D1;所述控制模块与电源模块之间串接有隔离二极管D2;所述控制模块与超级电容组之间串接有隔离二极管D3。
作为优选,所述开关控制模块为NPN型三极管,其基极经电阻R1接控制模块,集电极接加热模块,发射极接地。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
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