[实用新型]一种应用于主控CPU的加热温控电路有效

专利信息
申请号: 202123394386.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216623061U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 张凯城;王梓旭 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 赵健淳
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 主控 cpu 加热 温控 电路
【说明书】:

实用新型公开了一种应用于主控CPU的加热温控电路,解决现有的为主控CPU实现加热及温控的装置存在断电时不能及时反馈至终端的问题。该加热温控电路包括控制模块、温度感应模块、开关控制模块、加热模块、电源模块、超级电容组、电压检测模块以及无线通信模块,其中,温度感应模块、开关控制模块、电源模块、超级电容组、电压检测模块和无线通信模块均与控制模块连接;温度感应模块、无线通信模块、加热模块均同时与电源模块和超级电容组连接,电压检测模块与电源模块连接,开关控制模块则还与加热模块连接。本实用新型通过合理的设计,不仅电路结构简单、功耗低、成本低廉,而且具备了断电时及时向终端反馈信息的功能。

技术领域

本实用新型涉及CPU技术领域,具体涉及的是一种应用于主控CPU的加热温控电路。

背景技术

目前,部分领域(例如安防)所用的产品的主控CPU普遍存在低温特性差的缺点,在低温环境下可能无法启动。而一些需要在高温环境下使用的产品,出厂前也需要在高温环境下对产品中的主控CPU进行高温测试,即:将主控CPU加热至设定温度的过程中通过检测装置来实时了解主控CPU工作性能的变化,进而调整主控CPU的工作环境。

为此,需要配套专门的加热温控装置,利用电加热的方式,以保持主控CPU所处的封闭空间内的温度,从而确保主控CPU在低温下所处空间依然处于正常温度范围内,实现主控CPU的正常启动;或者用于实现某些产品主控CPU的加热测试。但现有的为主控CPU实现加热及温控的装置,电路结构大多较为复杂,且断电时不具备向终端反馈的功能,导致相关人员无法及时了解主控CPU所处的工作环境温度,容易造成不必要的麻烦。因此,有必要针对此现状提出改进方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于主控CPU的加热温控电路,解决现有的为主控CPU实现加热及温控的装置存在断电时不能及时反馈至终端的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种应用于主控CPU的加热温控电路,包括控制模块,均与该控制模块连接的温度感应模块、开关控制模块和电源模块,以及加热模块;所述温度感应模块与电源模块连接;所述加热模块同时与电源模块和开关控制模块连接,还包括:

超级电容组,同时与电源模块和控制模块连接,用作备用电源,当电源模块正常供电时处于充电状态,当电源模块断电时处于放电状态,为控制模块供电;

电压检测模块,同时与控制模块和电源模块连接,用于向控制模块实时反馈电源电压;

无线通信模块,同时与控制模块、电源模块和超级电容组连接,当超级电容组为控制模块供电时,电压检测模块无反馈,控制模块判断当前处于断电状态,将断电信息及当前主控CPU所处空间内的温度信息经由无线通信模块反馈至终端。

作为优选,所述控制模块型号为AT89C51。

作为优选,所述温度感应模块为热敏电阻。

作为优选,所述电压检测模块为CN61C系列电压检测模块。

进一步地,所述超级电容组与电源模块之间依次串接有电阻R2和隔离二极管D1;所述控制模块与电源模块之间串接有隔离二极管D2;所述控制模块与超级电容组之间串接有隔离二极管D3。

作为优选,所述开关控制模块为NPN型三极管,其基极经电阻R1接控制模块,集电极接加热模块,发射极接地。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

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