[实用新型]一种应用于主控CPU的加热温控电路有效
| 申请号: | 202123394386.3 | 申请日: | 2021-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN216623061U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
| 发明(设计)人: | 张凯城;王梓旭 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
| 主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 赵健淳 |
| 地址: | 030024 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 应用于 主控 cpu 加热 温控 电路 | ||
1.一种应用于主控CPU的加热温控电路,包括控制模块,均与该控制模块连接的温度感应模块、开关控制模块和电源模块,以及加热模块;所述温度感应模块与电源模块连接;所述加热模块同时与电源模块和开关控制模块连接,其特征在于,还包括:
超级电容组,同时与电源模块和控制模块连接,用作备用电源,当电源模块正常供电时处于充电状态,当电源模块断电时处于放电状态,为控制模块供电;
电压检测模块,同时与控制模块和电源模块连接,用于向控制模块实时反馈电源电压;
无线通信模块,同时与控制模块、电源模块和超级电容组连接,当超级电容组为控制模块供电时,电压检测模块无反馈,控制模块判断当前处于断电状态,将断电信息及当前主控CPU所处空间内的温度信息经由无线通信模块反馈至终端。
2.根据权利要求1所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述控制模块型号为AT89C51。
3.根据权利要求2所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述温度感应模块为热敏电阻。
4.根据权利要求3所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述电压检测模块为CN61C系列电压检测模块。
5.根据权利要求1~4任一项所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述超级电容组与电源模块之间依次串接有电阻R2和隔离二极管D1;所述控制模块与电源模块之间串接有隔离二极管D2;所述控制模块与超级电容组之间串接有隔离二极管D3。
6.根据权利要求5所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述开关控制模块为NPN型三极管,其基极经电阻R1接控制模块,集电极接加热模块,发射极接地。
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