[实用新型]一种应用于主控CPU的加热温控电路有效

专利信息
申请号: 202123394386.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN216623061U 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 张凯城;王梓旭 申请(专利权)人: 太原理工大学
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 代理人: 赵健淳
地址: 030024 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 主控 cpu 加热 温控 电路
【权利要求书】:

1.一种应用于主控CPU的加热温控电路,包括控制模块,均与该控制模块连接的温度感应模块、开关控制模块和电源模块,以及加热模块;所述温度感应模块与电源模块连接;所述加热模块同时与电源模块和开关控制模块连接,其特征在于,还包括:

超级电容组,同时与电源模块和控制模块连接,用作备用电源,当电源模块正常供电时处于充电状态,当电源模块断电时处于放电状态,为控制模块供电;

电压检测模块,同时与控制模块和电源模块连接,用于向控制模块实时反馈电源电压;

无线通信模块,同时与控制模块、电源模块和超级电容组连接,当超级电容组为控制模块供电时,电压检测模块无反馈,控制模块判断当前处于断电状态,将断电信息及当前主控CPU所处空间内的温度信息经由无线通信模块反馈至终端。

2.根据权利要求1所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述控制模块型号为AT89C51。

3.根据权利要求2所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述温度感应模块为热敏电阻。

4.根据权利要求3所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述电压检测模块为CN61C系列电压检测模块。

5.根据权利要求1~4任一项所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述超级电容组与电源模块之间依次串接有电阻R2和隔离二极管D1;所述控制模块与电源模块之间串接有隔离二极管D2;所述控制模块与超级电容组之间串接有隔离二极管D3。

6.根据权利要求5所述的一种应用于主控CPU的加热温控电路,其特征在于,所述开关控制模块为NPN型三极管,其基极经电阻R1接控制模块,集电极接加热模块,发射极接地。

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