[实用新型]磨轮修正装置

说明书

本实用新型涉及一种磨轮修正装置，用于对变形的磨轮进行修正，包括：承载台，用于承载磨轮；磨轮整形片，用于对磨轮进行整形；第一信息采集结构，位于所述承载台的一侧，用于采集当前磨轮的第一形状信息；第一处理结构，与所述第一信息采集结构连接，用于接收所述第一形状信息，并将所述第一形状信息与第一标准信息进行对比，以输出第一对比结果；修正结构，与所述第一处理结构连接，且与所述磨轮整形片连接，用于接收所述第一对比结果，并在所述第一对比结果为所述第一形状信息与所述第一标准信息不同时，控制所述磨轮整形片对当前磨轮进行修正。

技术领域

本实用新型涉及磨轮修正技术领域，尤其涉及一种磨轮修正装置。

背景技术

硅片(Wafer)作为半导体行业的重要原材料，是目前国内市场紧缺的资源。一般情况下，多晶硅通过重熔拉晶，切片，倒角，研磨，清洗等工序后，即可获得表面光滑平坦，边缘整齐的芯片级硅片。其中，倒角是去除研磨痕迹、边缘损伤层，并使硅片边缘具有客户需要形状的重要工序。因此，倒角工序在整个硅片生产流程中占据这重要地位。

现在加工过程中，采用树脂磨轮对硅片进行整形，但是树脂磨轮往往会产生变形，影响硅片边缘的形状。目前采用人工使用整形片整形调整的方式，通过手动上下料整形片，使用标记笔对磨轮槽进行标记，倒角后检测标记位置调整磨轮槽位置，倒角硅片检测倒角整形结果，耗时耗力且整形效果差。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种磨轮修正装置，解决磨轮修正效率低，整形效果差等问题。

为了达到上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案是：一种磨轮修正装置，用于对变形的磨轮进行修正，包括：

承载台，用于承载磨轮；

磨轮整形片，用于对磨轮进行整形；

第一信息采集结构，位于所述承载台的一侧，用于采集当前磨轮的第一形状信息；

第一处理结构，与所述第一信息采集结构连接，用于接收所述第一形状信息，并将所述第一形状信息与第一标准信息进行对比，以输出第一对比结果；

修正结构，与所述第一处理结构连接，且与所述磨轮整形片连接，用于接收所述第一对比结果，并在所述第一对比结果为所述第一形状信息与所述第一标准信息不同时，控制所述磨轮整形片对当前磨轮进行修正。

可选的，还包括

第二信息采集结构，位于所述磨轮整形片的一侧，用于采集所述磨轮整形片的第二形状信息；

第二处理结构，与所述第二信息采集结构连接，用于接收所述第二形状信息，并将所述第二形状信息与第二标准信息进行对比，以输出第二对比结果；

所述修正结构与所述第二处理结构连接，用于接收所述第二对比结果，并在所述第一对比结果为所述第一形状信息与所述第一标准信息不同，且所述第二对比结果为所述第二形状信息与所述第二标准信息相同时，控制所述磨轮整形片对当前磨轮进行修正。

可选的，所述第一信息采集结构还用于在所述修正结构对当前磨轮进行修正后，再次采集磨轮的第三形状信息；

所述第一处理结构还用于接收所述第三形状信息，并将所述第三形状信息与所述第一标准信息进行对比，以输出第三对比结果；

所述修正结构还用于接收所述第三对比结果，并在所述第三对比结果为所述第三形状信息与所述第一标准信息不同时，控制所述磨轮整形片对磨轮进行整形修正。

可选的，所述第一信息采集结构和所述第二信息采集结构集成设置，所述第一信息采集结构包括图像采集部。

可选的，所述第一信息采集结构、所述第二信息采集结构、所述第一处理结构和所述第二处理结构集成设置于一视觉扫描设备内。