[实用新型]一种可控制角度的光隔离器有效
申请号: | 202123307037.3 | 申请日: | 2021-12-27 |
公开(公告)号: | CN216485850U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 邹支农;朱鑫;邹义平 | 申请(专利权)人: | 江西天孚科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/09 | 分类号: | G02F1/09 |
代理公司: | 南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙) 36140 | 代理人: | 徐彩练 |
地址: | 330800 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制 角度 隔离器 | ||
本实用新型公开了一种可控制角度的光隔离器,包括磁环和芯片,磁环内设有通孔,芯片套设于通孔内,中心线与磁环轴线共线,前、后两端面设为平行的斜面,其特征在于:通孔内设有圆弧形垫片,圆弧形垫片的圆弧面外径与通孔内径一致,且圆弧面与通孔内下侧面固定连接,圆弧形垫片的平面朝上呈水平设置,芯片的上、下、左、右各外侧面均与中心线平行,且芯片上、下、左、右任一外侧面与圆弧形垫片的上平面固定连接。本实用新型通过于磁环的通孔内下侧面上设置圆弧形垫片,使圆弧形垫片的平面朝上水平设置,从而在装配时可以控制芯片的抗反射角达到要求,装配后该抗反射角固定不变,大大提高了产品的良品率。
技术领域
本实用新型涉及光隔离器加工技术领域,尤其涉及一种可控制角度的光隔离器。
背景技术
传统的光隔离器芯片与磁环组装,均采用直接将磁环套入芯片。这种装配方式是基于磁环与芯片过渡配合,一旦装配出现间隙配合,芯片会在磁环内转动,则会造成装配完成后芯片抗反射角过小,导致产品不符合设计要求;如果出现过盈配合,则会造成芯片无法与磁环装配或装配之后造成芯片崩缺等缺陷,导致产品不良。因此有必要设计一种可控制角度的光隔离器,以解决产品不良的问题。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中磁环与芯片装配出现间隙配合导致芯片抗反射角过小以及出现过盈配合造成芯片崩缺的问题,本实用新型提供了一种可控制角度的光隔离器。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种可控制角度的光隔离器,包括磁环和芯片,所述磁环内设有通孔,所述芯片套设于通孔内,芯片中心线与磁环轴线共线,芯片前、后两端面设为平行的斜面,所述斜面与芯片中心线的垂直面之间的夹角即为抗反射角,其特征在于:所述通孔内设有圆弧形垫片,所述圆弧形垫片的圆弧面外径与通孔内径一致,且圆弧面与通孔内下侧面固定连接,圆弧形垫片的平面朝上呈水平设置,所述芯片的上、下、左、右各外侧面均与中心线平行,且芯片上、下、左、右任一外侧面与圆弧形垫片的上平面固定连接。
进一步的,所述抗反射角设为4~9°。
进一步的,所述圆弧形垫片采用耐150℃高温材质。
进一步的,所述圆弧形垫片采用氧化锆陶瓷板材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:通过于磁环的通孔内下侧面上设置圆弧形垫片,使圆弧形垫片的平面朝上水平设置,从而在装配时可以控制芯片的抗反射角达到要求,装配后该抗反射角固定不变,解决了现有技术中磁环与芯片装配出现间隙配合时,芯片发生转动,导致芯片抗反射角过小,以及出现过盈配合造成芯片崩缺的问题,大大提高了产品的良品率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一结构示意图;
图2为本实用新型实施例一主视图及其A-A、B-B剖视图;
图3为本实用新型实施例二结构示意图;
图4为本实用新型实施例二主视图及其A-A、B-B剖视图;
图5为本实用新型实施例三结构示意图;
图6为本实用新型实施例三主视图及其A-A、B-B剖视图;
图7为本实用新型实施例四结构示意图;
图8为本实用新型实施例四主视图及其A-A、B-B剖视图。
图中:1、磁环,2、芯片,3、圆弧形垫片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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