[实用新型]喇叭组件

说明书

本实用新型公开一种喇叭组件，其中，所述喇叭组件包括：框架；磁体组件，安装于所述框架；音圈绕线结构，套设于所述磁体组件；悬边结构，连接所述框架的内侧和所述音圈绕线结构的外侧,并罩设所述音圈绕线结构的上方；所述悬边结构包括第一环形部和第二环形部，所述第一环形部环形连接所述音圈绕线结构的外侧，并向上弧形延伸；所述第二环形部环形连接所述第一环形部和所述框架的内侧，并向上突起；所述第二环形部处于所述第一环形部的外周侧，所述第二环形部的厚度大于所述第一环形部的厚度。

技术领域

本实用新型涉及喇叭的技术领域，特别涉及一种喇叭组件。

背景技术

随着科技的发展，喇叭组件的精细化逐步提高，喇叭组件广泛应用于生活中，其中，喇叭组件具有悬边结构和音圈绕线结构，悬边结构的厚度在器延伸方向保持一致，悬边结构中相对于音圈绕线结构的部分较厚，导致喇叭组件的失真性较高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种喇叭组件，包括：

框架；

磁体组件，安装于所述框架；

音圈绕线结构，套设于所述磁体组件；

悬边结构，连接所述框架的内侧和所述音圈绕线结构的外侧,并罩设所述音圈绕线结构的上方；所述悬边结构包括第一环形部和第二环形部，所述第一环形部环形连接所述音圈绕线结构的外侧，并向上弧形延伸；所述第二环形部环形连接所述第一环形部和所述框架的内侧，并向上突起；所述第二环形部处于所述第一环形部的外周侧，所述第二环形部的厚度大于所述第一环形部的厚度。

可选的，所述喇叭组件的整体厚度沿着所述第一环形部朝向所述第二环形部的反向逐步增大，以形成两侧厚中间薄的厚度结构。

可选的，所述第二环形部连接于所述第一环形部的顶部；所述第二环形部朝向所述第一环形部的末端胶接于所述第一环形部的顶部；所述第一环形部朝向所述第二环形部的末端胶接于所述第二环形部的底部。

可选的，所述第一环形部的顶部向下弯折有第一支撑部，所述第二环形部的向上弯折有第二支撑部，所述第二支撑部连接于所述第一支撑部，并承载所述第一支撑部。

可选的，所述框架设有卡槽；所述第二环形部的端部安装于所述卡槽。

可选的，所述第二环形部弯折有环形布置的凸起部，所述凸起部呈半圆状，并向上凸起。

可选的，所述音圈绕线结构包括：

骨架；

第一绕线部，设有多股漆包线，多股所述漆包线并排地缠绕于所述骨架的外周侧；

第二绕线部，设有单股漆包线，单股所述漆包线缠绕于所述第一绕线部的外周侧；所述第二绕线部的长度小于所述第一绕线部的长度。

可选的，所述第二绕线部缠绕所述第一绕线部；所述第二绕线部具有多个，多个所述第二绕线部沿着所述第一绕线部向外延伸的方向依次堆叠。

可选的，各所述第二绕线部的长度沿着所述第一绕线部向外延伸的方向依次减少，多个所述第二绕线部沿着沿着所述第一绕线部向外延伸的方向依次收缩。

由上述技术方案可知，本实用新型实施例至少具有如下优点和积极效果：