[实用新型]一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置

说明书

本实用新型适用于夹持装置技术领域，提供了一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，包括吸附口，吸附口的上方设置有定位块，定位块的上方设置有气压机，气压机的上方设置有一号连接臂，一号连接臂的后方设置有一号电机，一号电机的后方设置有二号连接臂，二号连接臂的内侧设置有内置转动块，内置转动块的两侧设置有接线口，接线口的内侧设置有固定块，固定块的外侧设置有二号电机，二号电机的下方设置有三号连接臂，三号连接臂的下方设置有三号电机，三号电机的下方设置有控制端保护盖，首先由于本实用新型设置有气压机，实现了对芯片夹持的目的，再次由于本实用新型设置有三个电机，实现了对集成电路板生产的目的。

技术领域

本实用新型属于夹持装置技术领域，尤其涉及一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。

目前市场上的集成电路板生产的芯片装置，没有很高效率的针对芯片夹持，导致生产过程中的效率下降，导致产能不足，因此设计一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置是十分有必要的。

实用新型内容

本实用新型提供一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，旨在解决市场上没有高效率的夹持集成电路板生产的芯片的问题。

本实用新型是这样实现的，一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置，其特征在于：包括吸附口，所述吸附口的上方设置有定位块，所述定位块的上方设置有气压机，所述气压机的上方设置有一号连接臂，所述一号连接臂的后方设置有一号电机，所述一号电机的后方设置有二号连接臂，所述二号连接臂的内侧设置有内置转动块，所述内置转动块的两侧设置有接线口，所述接线口的内侧设置有固定块，所述固定块的外侧设置有二号电机，所述二号电机的下方设置有三号连接臂，所述三号连接臂的下方设置有三号电机，所述三号电机的下方设置有控制端保护盖，所述控制端保护盖的下方设置有控制端外壳。

更进一步地，所述控制端外壳的周围设置有固定端脚，所述固定端脚的后方设置有拆卸模块，所述拆卸模块的底部设置有螺钉，所述螺钉的上方设置有固定板，所述固定板的中间设置有轴心块，所述轴心块的上方设置有三号固定壳体，所述三号固定壳体的上方设置有二号电机固定壳，所述二号电机固定壳的上方设置有一号电机固定壳。

更进一步地，所述一号电机和所述二号电机为直线电机。

更进一步地，所述三号电机为伺服交流电机。

更进一步地，所述控制端保护盖的材质为铝合金。

更进一步地，所述气压机为200KG微型气压机。

更进一步地，所述螺钉与所述固定板通过螺孔连接。

更进一步地，所述三号固定壳体和所述二号电机固定壳和一号电机固定壳的材质为铝合金。

关于实施本实用新型的有益技术效果为：首先由于本实用新型设置有气压机，实现了对芯片夹持的目的，再次由于本实用新型设置有三个电机，实现了对集成电路板生产的目的。

附图说明

图1是本实用新型的第一视角结构示意图；

图2是本实用新型的第二视角结构示意图；