[实用新型]一种新型回收墨盒喷墨芯片结构

说明书

本实用新型涉及一种墨盒喷墨芯片的改造，具体为一种新型回收墨盒喷墨芯片结构；包括FPC层一(1)，所述FPC层一(1)的一端上设有喷墨芯片(2)，所述FPC层一(1)的另一端上设有导线裸露区域(3)，还包括FPC层二(4)，所述FPC层二(4)的一端上设有金手指(5)、另一端上设有裸露的导线区(6)，所述导线区(6)与FPC层二(4)之间设有导电胶层(7)；实现了通过结构改进进而实现可自动化回收，通过线扫相机和自动化上料等设计可以实现回收的自动化生产，相比传统的手工点焊的方式，大大提高了回收效率和合格率，同时保证了回收后粘接部分的牢固性，从而更好的保证了使用效果。

技术领域

本实用新型涉及一种墨盒喷墨芯片的改造，具体为一种新型回收墨盒喷墨芯片结构。

背景技术

目前市场上对于墨盒的喷墨芯片，都会采用回收再利用的方式，原因是该芯片的设计结构较为复杂且存在技术瓶颈，生产困难，所以往往市场上对于墨盒会进行回收后，对喷墨芯片进行再次利用。

现有技术的墨盒喷墨芯片包括芯片部分、FPC连接部分和金手指部分；现有技术的回收方式，往往是将连同金手指部分的FPC截断一截，将含有芯片部分的FPC的上表面通过激光或加热的方式去除热熔胶，使FPC中导线部分裸露，之后再将一个新的两端含有金手指的FPC与喷墨芯片进行连接，连接的具体方式是将一端的金手指通过点焊的方式与裸露出的导线部分进行焊接。

这样的方式由于采用人工焊接的方式，导致生产的时间较长，成品率较低，且生产成本较大。

实用新型内容

针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种新型回收墨盒喷墨芯片结构，可更有效的对墨盒的芯片进行回收改造，而且回收效率更高。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型回收墨盒喷墨芯片结构，包括FPC层一，所述FPC层一的一端上设有喷墨芯片，其特征在于：所述FPC层一的另一端上设有导线裸露区域，还包括FPC层二，所述FPC层二的一端上设有金手指、另一端上设有裸露的导线区，所述导线区与FPC层二之间设有导电胶层。

作为优选，所述导线裸露区域的端部设有绝缘层。

作为优选，所述绝缘层还与FPC层二粘接。

作为优选，还包括限位片，所述限位片位于FPC层二的上方且一端位于FPC层一的区域，另一端位于FPC层二的区域。

作为优选，所述限位片的硬度大于FPC层二的硬度。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

本实用新型的新型回收墨盒喷墨芯片结构，实现了通过结构改进进而实现可自动化回收，通过线扫相机和自动化上料等设计可以实现回收的自动化生产，相比传统的手工点焊的方式，大大提高了回收效率和合格率，同时保证了回收后粘接部分的牢固性，从而更好的保证了使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部放大示意图。

图中：1、FPC层一；2、喷墨芯片；3、导线裸露区域；4、FPC层二；5、金手指；6、导线区；7、导电胶层；8、绝缘层；9、限位片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。