[实用新型]一种新型回收墨盒喷墨芯片结构有效

专利信息
申请号: 202123256981.0 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216683766U 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 邹军 申请(专利权)人: 无锡博克斯物联科技有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/01
代理公司: 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 代理人: 顾翰林
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 回收 墨盒 喷墨 芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种新型回收墨盒喷墨芯片结构,包括FPC层一(1),所述FPC层一(1)的一端上设有喷墨芯片(2),其特征在于:所述FPC层一(1)的另一端上设有导线裸露区域(3),还包括FPC层二(4),所述FPC层二(4)的一端上设有金手指(5)、另一端上设有裸露的导线区(6),所述导线区(6)与FPC层二(4)之间设有导电胶层(7)。

2.根据权利要求1所述的新型回收墨盒喷墨芯片结构,其特征在于:所述导线裸露区域(3)的端部设有绝缘层(8)。

3.根据权利要求2所述的新型回收墨盒喷墨芯片结构,其特征在于:所述绝缘层(8)还与FPC层二(4)粘接。

4.根据权利要求1所述的新型回收墨盒喷墨芯片结构,其特征在于:还包括限位片(9),所述限位片(9)位于FPC层二(4)的上方且一端位于FPC层一(1)的区域,另一端位于FPC层二(4)的区域。

5.根据权利要求4所述的新型回收墨盒喷墨芯片结构,其特征在于:所述限位片(9)的硬度大于FPC层二(4)的硬度。

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