[实用新型]贴片机的冷却装置以及贴片机

说明书

本实用新型提供一种贴片机的冷却装置以及贴片机。所述冷却装置包括：冷却轨道，用于放置贴片后的引线框架，所述冷却轨道能够上下移动；以及冷却组件，用于对贴片后的所述引线框架进行加压冷却；其中，在冷却过程中，所述冷却轨道下降，使得所述引线框架放置于所述冷却组件上。所述贴片机包括：预热装置，用于对引线框架进行预热；贴片装置，用于对所述引线框架进行贴片；以及冷却装置，用于对贴片后的所述引线框架进行加压冷却。通过加压冷却，降低在冷却时引线框架和胶带翘曲变形的程度，旨在保持贴片后引线框架的平整度。

技术领域

本实用新型涉及半导体的封装工艺，具体涉及一种贴片机的冷却装置以及贴片机。

背景技术

近年来，随着电子技术的高速发展，以便携式消费类产品为代表的电子市场需求暴涨，对半导体封装中的进一步高密度安装技术的需求日益增加。QFN封装是一种用于表面贴装的无引脚封装技术，用QFN封装的产品具有体积小、重量轻、适合便携式应用的特点，且封装后的结构具有优异的电性能和热性能。所以，QFN封装方式能满足IT设备的小型化、薄型化和多功能化需求，为此，QFN封装在少引脚类型的封装中被广泛采用。

然而，当前引线框架在贴片时容易产生变形翘曲的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的实施例提供了一种贴片机的冷却装置以及贴片机，通过加压冷却，降低在冷却时引线框架和胶带翘曲变形的程度，旨在保持贴片后引线框架的平整度。

根据本实用新型的一个方面，提供一种贴片机的冷却装置。所述冷却装置包括：冷却轨道，用于放置贴片后的引线框架，所述冷却轨道能够上下移动；以及冷却组件，用于对贴片后的所述引线框架进行加压冷却；其中，在冷却过程中，所述冷却轨道下降，使得所述引线框架放置于所述冷却组件上。

可选地，所述冷却组件包括位于所述冷却轨道上方的上冷却组件和位于所述冷却轨道下方的下冷却组件。

可选地，所述下冷却组件包括下冷却模块和安装到所述下冷却模块的下冷却模具，所述下冷却模具用于冷却所述引线框架。

可选地，所述上冷却组件包括上冷却模块和安装到所述上冷却模块的上冷却模具，所述上冷却模具用于压紧并冷却所述引线框架。

可选地，所述上冷却模具通过自重对所述引线框架进行加压。

可选地，所述上冷却模具施加的压力范围为0.2MPa～0.5MPa。

可选地，所述上冷却组件还包括用于驱动所述上冷却模块上下移动的上下气缸。

可选地，所述冷却装置还包括冷却轨道驱动装置，所述冷却轨道驱动装置包括皮带传动组件和凸轮，通过所述皮带传动组件带动所述凸轮转动来驱动所述冷却轨道上下移动。

可选地，所述冷却装置还包括用于驱动所述皮带传动组件的步进电机。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种贴片机。所述贴片机包括：预热装置，用于对引线框架进行预热；贴片装置，用于对所述引线框架进行贴片；以及冷却装置，用于对所述引线框架进行加压冷却。

与现有技术相比，本实用新型的实施例的技术方案具有以下优点：

在所述冷却装置中，通过冷却组件对贴片后的所述引线框架进行加压冷却，降低在冷却时引线框架和胶带翘曲变形的程度，旨在保持贴片后引线框架的平整度。

进一步地，所述上冷却模具通过自重对所述引线框架进行加压，所述上冷却模具施加的压力范围为0.2MPa～0.5MPa，可以保持贴片后的引线框架的平整度，减少翘曲变形。

附图说明

本实用新型的其它特征以及优点将通过以下结合附图详细描述的可选实施方式更好地理解，附图中相同的标记表示相同或相似的部件，其中：