[实用新型]壳体及温度传感器有效
申请号: | 202123217745.8 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN217179776U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 孙周宇;杨少波;赵颖 | 申请(专利权)人: | 中航光电华亿(沈阳)电子科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/08 | 分类号: | G01K1/08 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 毕翔宇 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 温度传感器 | ||
1.一种壳体,所述壳体用于容纳温度传感器,所述壳体形成有安装孔,其特征在于,所述壳体围设出灌封空间,所述灌封空间用于容纳敏感元件和与所述敏感元件连接的导线,所述灌封空间沿第一方向延伸至第一壁,
所述安装孔沿第二方向贯穿所述壳体,所述第一方向与所述第二方向相交,所述第一壁与所述安装孔的孔壁间隔设置或贴合设置。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述灌封空间包括第一容腔和第二容腔,所述第一容腔与所述第二容腔连通,
所述壳体包括第一外壳和第二外壳,所述第一外壳与所述第二外壳连接,所述第一外壳围设出所述第一容腔,所述第二外壳围设出所述第二容腔。
3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述第一外壳形成为长方体,所述长方体形成有第一平面,所述第一平面与所述第一方向垂直,所述第一平面形成有开口,所述开口与所述第一容腔连通。
4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述安装孔形成于所述长方体,所述第一壁形成于所述第一外壳的内部,所述安装孔的孔壁与所述第一壁二者间隔设置,所述开口面对所述第一壁,所述第一方向与所述第二方向垂直。
5.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述开口形成为圆形,所述第二外壳绕所述开口的边沿设置,所述第二外壳形成为圆柱体。
6.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述导线包括线芯暴露部、绝缘暴露部、屏蔽暴露部和护套暴露部,所述线芯暴露部、所述绝缘暴露部、所述屏蔽暴露部和所述护套暴露部顺次连接,所述线芯暴露部与所述敏感元件连接,
所述灌封空间的尺寸被设置为在所述壳体的使用状态下所述敏感元件、所述线芯暴露部、所述绝缘暴露部、所述屏蔽暴露部和所述护套暴露部的部分均设置于所述灌封空间的内部。
7.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括热缩管,在所述壳体的使用状态下,所述热缩管套设于所述第二外壳的外部。
8.根据权利要求5所述的壳体,其特征在于,所述长方体在所述第一方向上的长度为40mm,所述第一平面形成为正方形,所述正方形的边长为8mm,所述圆柱体在所述第一方向上的长度为5mm,所述圆柱体的直径为7.3mm。
9.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述壳体由不锈钢材质制成。
10.一种温度传感器,其特征在于,所述温度传感器包括根据权利要求1-9任一项所述的壳体。
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