[实用新型]一种大型VCY自动组装焊锡装置有效
| 申请号: | 202123205327.7 | 申请日: | 2021-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN216802013U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 李方 | 申请(专利权)人: | 深圳市华荣科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23P19/06;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 大型 vcy 自动 组装 焊锡 装置 | ||
本实用新型公开了一种大型VCY自动组装焊锡装置,包括PCBA背板锁螺丝机焊锡机和电子元器组装区,所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机的一侧设置有电子元器组装区,所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机的另一侧设置有PCBA背板人工抽检区,所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机包括下机架。该大型VCY自动组装焊锡装置通过设置有动力输出电机、平面流水平带、物料线尾感应光纤、物料线头感应光纤,动力输出电机输出带动平面流水平带进行位置搬移,PCBA背板与工装在平面流水平带的带动下到达物料线尾感应光纤后进入PCBA背板锁螺丝机焊锡机,同样的,当焊锡加工完成后,由平面流水平带再传送至PCBA背板人工抽检区,全程自动传送,解决了人力搬运效率低的问题。
技术领域
本实用新型涉及PCBA背板焊锡加工技术领域,具体为一种大型VCY自动组装焊锡装置。
背景技术
在通讯领域范围类,网络能源机柜结构由不同单元功能模块拼装,不同的单元模块有PCBA背板、电子元器件、钣金机箱、面板等零器件组装完成,PCBA背板在SMT加工完成需要进行电子元器件组装,组装完成后进行焊锡作业。由于相同功能单元模块装配电子元器件规格数量一致,因整机机柜需不同单元功能模块数量大,在单元工能模块组装时候对组装作业环境要求高,需要配备专业场地进行PCBA背板功能电子元器件焊接组装作业。而焊锡作业对员工作业技能要求高,同时需要具备专业焊锡技能员工进行作业,也存在人力大量浪费与生产效率低下的问题。PCBA背板加工完成后,进入不同单元功能模块组装,随着厂房租金、直接人力作业用工成本增长,为了降低因厂房租金、直接作业人力成本上升带来的成本增长,特研一种大型VCY自动组装焊锡线体技术发,为取代相关人力,压缩机柜前段因不同单元模块对专业厂房占地面积使用,以便降低不同的单元功能模块导致的整机机柜加工成本,为公司降低成本运营压力。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大型VCY自动组装焊锡装置,以解决上述背景技术中提出人力成本高,整体流程效率低下的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种大型VCY自动组装焊锡装置,包括PCBA背板锁螺丝机焊锡机和电子元器组装区,所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机的一侧设置有电子元器组装区,所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机的另一侧设置有PCBA背板人工抽检区,所述PCBA背板锁螺丝机焊锡机包括下机架,所述下机架的顶端安装有围挡,所述围挡内部的上方设置有焊锡机头,所述围挡内部的底端设置有PCBA背板治具搬移模组,所述围挡的顶端设置有程序触摸屏。
优选的,所述电子元器组装区和PCBA背板人工抽检区包括平面流水平带,所述平面流水平带的下方设置有动力输出电机,所述平面流水平带的一侧设置有物料线头感应光纤,所述平面流水平带的另一侧设置有物料线尾感应光纤。
优选的,所述围挡的内侧壁安装有电机位置调整模组,所述电机位置调整模组包括横向电动滑轨和竖向电动滑轨,所述竖向电动滑轨架设在围挡内壁的一侧,所述竖向电动滑轨的一端架设有横向电动滑轨,所述焊锡机头安装在横向电动滑轨的滑座处,所述焊锡机头的顶端安装有步进电机,所述焊锡机头的底端设置有电批头,所述电批头的一端设置有位置引导CCD。
优选的,所述PCBA背板治具搬移模组包括搬移平带,所述搬移平带一端的一侧设置有螺丝锁附焊锡定位机构,所述搬移平带另一侧的上方设置有双头夹持气缸,所述搬移平带的底部安装有物料输送电机,所述搬移平带的一端设置有加工区物料感应光纤,所述加工区物料感应光纤设置有两组并分别位于螺丝锁附焊锡定位机构的两侧。
优选的,所述螺丝锁附焊锡定位机构包括定位架,所述定位架的顶端安装有定位气缸,所述定位气缸的输出端通过活塞杆固定连接有定位压板。
优选的,所述双头夹持气缸固定连接在围挡内壁的另一侧,所述双头夹持气缸的输出端分别通过活塞杆固定连接有锁定杆,所述锁定杆的夹持侧分别位于搬移平带的两端。
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