[实用新型]一种新型光学基板复合晶圆镀膜结构有效
| 申请号: | 202123200927.4 | 申请日: | 2021-12-20 | 
| 公开(公告)号: | CN215560603U | 公开(公告)日: | 2022-01-18 | 
| 发明(设计)人: | 余启川;王吉 | 申请(专利权)人: | 美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司 | 
| 主分类号: | C23C14/02 | 分类号: | C23C14/02;C23C16/02;G02B5/20 | 
| 代理公司: | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人: | 张德宝 | 
| 地址: | 314400 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 光学 复合 镀膜 结构 | ||
本实用新型公开了种新型光学基板复合晶圆镀膜结构,包括基板,基板上下表面抛光,基板表面上均匀划分有多排多列晶圆镀膜区域,基板表面上多排多列的晶圆镀膜区域间分别开设有纵横切割的具有梯度的切槽,基板表面镀有一层镀膜层。本实用新型结构避免了晶圆切割时膜层脱落并增强产品光学性能;本实用新型可以减少工艺成本,提高产品良率。增强产品可靠性及稳定性;本实用新型技术可适用于有源及无源产品的晶圆封装或者模组封装工艺,为产品的工艺流程提供了多样性及灵活性。
技术领域
本实用新型涉及光学镀膜技术领域,尤其涉及一种新型光学基板复合晶圆镀膜结构。
背景技术
随着现代移动通信,人工智能,人脸识别,VR/AR,智能汽车等技术的发展,越来越多的微型传感器,摄像器,光学元器件要求具有UV、AR或者IR等不同波段滤光片,以增强这些元器件的功能性。现有的特殊光学镜头、手机传感器、车载光毯及车载传感器和安保摄像头所使用的UV、AR或者IR等滤光薄膜大都是用的由真空物理气相沉积技术镀膜在玻璃、PET、PC、PMMA或复合塑料等基板上,再通过切割的方式制成光学滤波单片。由于不同材料的热膨胀系数不同,镀膜后的晶圆易翘曲,特别是在切割时容易产生镀膜边缘缺损、玻璃崩裂或破碎,进而造成良率损失或导致产品可靠性问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型设计了一种新型光学基板复合晶圆镀膜结构。
本实用新型采用如下技术方案:
一种新型光学基板复合晶圆镀膜结构,包括基板,基板上下表面抛光,基板表面上均匀划分有多排多列晶圆镀膜区域,基板表面上多排多列的晶圆镀膜区域间分别开设有纵横切割的具有梯度的切槽,基板表面镀有一层镀膜层。
作为优选,所述镀膜层通过真空物理气相沉积镀膜在基板上。
作为优选,所述基板双面分别对应开设有纵横切割的具有梯度的切槽。切槽可单面也可双面。切槽深度和宽度需要综合考虑基材厚度及产品最终尺寸而定。
作为优选,所述基板为平板玻璃、陶瓷、石英或者塑料基板。
作为优选,所述镀膜层为UV膜层、IR膜层、AR膜层、BPF膜层或者金属膜层。以产品设计需要,在基材表面镀膜。镀膜层可使用PVD、ALD、CVD的方式镀UV膜、IR膜、AR膜、BPF膜或者金属膜等。
本实用新型的有益效果是:(1)、本实用新型结构避免了晶圆切割时膜层脱落并增强产品光学性能;(2)、本实用新型可以减少工艺成本,提高产品良率。增强产品可靠性及稳定性;(3)、本实用新型技术可适用于有源及无源产品的晶圆封装或者模组封装工艺,为产品的工艺流程提供了多样性及灵活性。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图;
图2是本实用新型中基板的一种侧面图;
图3是本实用新型中基板开槽后的一种侧面图;
图4是本实用新型的一种侧面图;
图5是本实用新型产品切割分离成后的一种侧面图;
图6是本实用新型中单片成型晶圆的一种侧面图;
图中:1、基板,2、切槽,3、镀膜层。
具体实施方式
下面通过具体实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的具体描述:
实施例:如附图1所示,一种新型光学基板复合晶圆镀膜结构,包括基板1,基板上下表面抛光,基板表面上均匀划分有多排多列晶圆镀膜区域,基板表面上多排多列的晶圆镀膜区域间分别开设有纵横切割的具有梯度的切槽2,基板表面镀有一层镀膜层3。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司,未经美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202123200927.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:聚乙烯连续复合管涤纶丝缠绕装置
- 下一篇:一种新能源汽车刹车管硬管接头
- 同类专利
- 专利分类





