[实用新型]音箱导风装置以及音箱

说明书

本申请提供一种音箱导风装置以及音箱。上述的音箱导风装置包括音箱壳以及导风组件；音箱壳具有容置空间；导风组件包括第一导风管以及第二导风管，音箱壳开设有与容置空间连通的第一倒相孔以及第二倒相孔，第一导风管与第一倒相孔对应设置，第一导风管分别与第一倒相孔以及第二导风管连通，第二导风管远离第一导风管的一端邻近第二倒相孔设置，第二导风管与第一导风管相互倾斜设置。通过对导风管的结构进行调整，外部空气通过第一倒相孔导入，再通过第一导风管和第二导风管的弯折气流路径，使得空气在音箱壳内的振动与喇叭发出的声音发生低音谐振，以便于产生低频振动，从而便于提高低音振动的音质，进而提高音箱导风装置的低音下沉度。

技术领域

本实用新型涉及音箱技术领域，特别是涉及一种音箱导风装置以及音箱。

背景技术

传统音箱的结构通常包括一外壳以及设于该外壳内的一扬声器。该扬声器用来将电信号转换为结构振动以产生声音，该音箱结构的发声品质除了与扬声器本身有关之外，与设于扬声器外的外壳也极为相关，音箱结构中的音腔的体积越大，其内的空气对扬声器发出的声音的阻尼作用越小，这样可降低扬声器的最低谐振频率，从而可达到较好的低频响应效果以提升音箱结构的发声品质。为了更好地提高音质，传统的音箱在对内外空气进行流通时，通常将导风管设置在倒相孔附近。

然而，传统的音箱还是存在低音下沉度较低的情况，即传统的音箱的低音部分的音质较差，无法满足低音沉的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高低音下沉度的音箱导风装置以及音箱。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种音箱导风装置，包括：音箱壳以及导风组件；所述音箱壳具有容置空间，所述容置空间用于收容音频控制主板；所述导风组件收容于所述容置空间内，所述导风组件包括第一导风管以及第二导风管，所述音箱壳开设有与所述容置空间连通的第一倒相孔以及第二倒相孔，所述第一导风管与所述第一倒相孔对应设置，所述第一导风管分别与所述第一倒相孔以及所述第二导风管连通，所述第二导风管远离所述第一导风管的一端邻近所述第二倒相孔设置，所述第二导风管与所述第一导风管相互倾斜设置，所述第二导风管与所述第一导风管之间形成有谐振倾斜角，以使所述音箱壳与喇叭发出的音频信号产生低音谐振。

在其中一个实施例中，所述第一导风管与所述第二导风管相互垂直设置。

在其中一个实施例中，所述第二导风管朝向靠近所述音箱壳的内壁倾斜设置。

在其中一个实施例中，所述第一倒相孔开设于所述音箱壳的第一导风面上，所述第二倒相孔开设于所述音箱壳的第二导风面上，所述第一导风面与所述第二导风面相对设置。

在其中一个实施例中，所述第一倒相孔的孔径大于所述第二倒相孔的孔径。

在其中一个实施例中，所述第一导风管靠近所述第一倒相孔的孔径大于所述第一导风管靠近所述第二导风管的孔径。

在其中一个实施例中，在靠近所述第二导风管的方向上，所述第一导风管的孔径逐渐增大。

在其中一个实施例中，所述导风组件还包括安装板，所述安装板分别与所述音箱壳的内壁以及所述第一导风管连接，所述安装板开设有与所述第一倒相孔以及所述第一导风管均连通的安装孔，所述第一导风管穿设于所述安装孔内。

在其中一个实施例中，所述导风组件还包括定位销，所述安装板上开设有与所述安装孔连通的定位孔，所述定位销穿设于所述定位孔内并与所述第一导风管抵接。

一种音箱，包括上述任一实施例所述的音箱导风装置。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：