[实用新型]菌种培育补氧袋结构有效

专利信息
申请号: 202123173698.1 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN216492459U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 陈星 申请(专利权)人: 陈星
主分类号: A01G18/69 分类号: A01G18/69
代理公司: 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 代理人: 程春宝
地址: 352200 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 菌种 培育 补氧袋 结构
【权利要求书】:

1.菌种培育补氧袋结构,其特征在于:包括补氧袋袋体,所述补氧袋袋体的顶部开设有袋口,所述补氧袋袋体上开设有孔洞,所述孔洞的孔径为1cm~2cm,所述孔洞上设置有进气布,所述进气布上覆有进气膜。

2.根据权利要求1所述的菌种培育补氧袋结构,其特征在于:所述进气布为无纺布,所述进气膜为聚四氟乙烯微孔膜。

3.根据权利要求1所述的菌种培育补氧袋结构,其特征在于:所述孔洞设置在所述补氧袋袋体前表面的中部。

4.根据权利要求1所述的菌种培育补氧袋结构,其特征在于:所述孔洞有两个,两个所述孔洞分别设置在所述补氧袋袋体前表面和后表面的中部。

5.根据权利要求1所述的菌种培育补氧袋结构,其特征在于:所述孔洞有两个,两个所述孔洞对称设置在所述补氧袋袋体前表面的上端和下端。

6.根据权利要求1所述的菌种培育补氧袋结构,其特征在于:所述孔洞有四个,所述补氧袋袋体前表面和后表面的上端和下端均对称设置有所述孔洞。

7.根据权利要求1所述的菌种培育补氧袋结构,其特征在于:所述进气布与所述补氧袋袋体为热熔连接。

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