[实用新型]光模块

说明书

本申请揭示了一种光模块，其电路板具有依次层叠的第一参考地层、信号层和第二参考地层，第一参考地层与信号层之间、信号层与第二参考地层之间分别至少设有一介质层；信号层设有高频线和地线，地线通过导电过孔分别电连接至第一、第二参考地层；电路板设有台阶，台阶包括位于信号层的第一台阶面和位于第一参考地层的第二台阶面；高频线具有暴露在第一台阶面处的高频焊点，地线具有暴露在第一台阶面处的接地焊点以及/或者第一参考地层具有位于第二台阶面处的第一参考地焊点；光电芯片与电路板经由高频焊点实现高频互连，且经由接地焊点以及/或者参考地焊点实现地回流。如此，避免表层高频走线的辐射问题，降低光收发端的串扰，提升高频性能。

技术领域

本申请属于光通信元件制造技术领域，具体涉及一种光模块。

背景技术

当前在第五代通信网络5G无线前传及超大宽带数据中心的需求推动下，对其核心部件光模块的性能要求越来越高。

光模块的核心结构包括电路板和光电芯片。其中，光电芯片具体可以是用于将电信号转换为光信号的激光器芯片(LD)以实现光模块的发送功能，也可以是用于将光信号转化为电信号的光探测芯片(PD)以实现光模块的接收功能；光电芯片与电路板之间进行高频信号互连，并且光电芯片与电路板的GND参考层实现电连接。

然而，现有的光模块中，电路板的高频信号采用表层走线，具体地：电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，于所述第一表面进行高频信号层的走线，于所述第二表面形成GND参考地层。由此，一方面，高频线处的电磁波会通过空间辐射出去，引起光接收端和光发射端之间，以及光接收端各通道之间、光发射端各通道之间的串扰；再一方面，第二表面的GND参考地层通过回流地孔穿到所述第一表面，再于所述第一表面处实现与光电芯片之间的电连接，导致回流信号阻抗不连续，影响光模块的高频性能。

发明内容

为至少解决现有技术中电路板的高频线处的电磁波会通过空间辐射出去而引起光收发端串扰的问题，本申请提供了一种光模块。

为实现上述申请目的，一实施方式提供一种光模块，包括光电芯片和电路板，所述光电芯片电连接所述电路板；

所述电路板具有依次层叠的第一参考地层、信号层和第二参考地层，所述第一参考地层与所述信号层之间、所述信号层与所述第二参考地层之间分别至少设有一介质层；所述信号层设有高频线和地线，所述地线通过导电过孔分别电连接至所述第一参考地层和所述第二参考地层；所述电路板相对临近所述光电芯片的端部设有台阶，所述台阶包括位于所述信号层的第一台阶面，以及位于所述第一参考地层的第二台阶面；所述高频线具有暴露在所述第一台阶面处的高频焊点，所述地线具有暴露在所述第一台阶面处的接地焊点以及/或者所述第一参考地层具有位于所述第二台阶面处的第一参考地焊点；

所述光电芯片与所述电路板经由所述高频焊点实现高频互连，且经由所述接地焊点以及/或者所述参考地焊点实现地回流。

优选地，光模块还包括：

限定出容纳腔的管壳，其与所述电路板相临近的一端的侧壁开设有通道槽；

载板，所述光电芯片安装于所述载板上且与所述载板封装在所述容纳腔中；以及

嵌装在所述通道槽中的连接件，所述电路板和所述载板经由所述连接件实现电连接，所述连接件的高频信号线通过键合引线连接所述高频焊点，所述连接件的接地线通过键合引线连接所述接地焊点以及/或者所述参考地焊点。

优选地，所述连接件具有凸伸于所述容纳腔中的第一部分和凸伸出所述容纳腔外的第二部分，其高频信号线和接地线分别自所述第一部分延伸至所述第二部分。

优选地，所述第一参考地层、所述信号层和所述第二参考地层自下而上依次设置；

所述载板的高频信号线和接地线设置于所述载板的上表面；