[实用新型]光模块

权利要求书

1.一种光模块，包括光电芯片和电路板，所述光电芯片电连接所述电路板；其特征在于：

所述电路板具有依次层叠的第一参考地层、信号层和第二参考地层，所述第一参考地层与所述信号层之间、所述信号层与所述第二参考地层之间分别至少设有一介质层；所述信号层设有高频线和地线，所述地线通过导电过孔分别电连接至所述第一参考地层和所述第二参考地层；所述电路板相对临近所述光电芯片的端部设有台阶，所述台阶包括位于所述信号层的第一台阶面，以及位于所述第一参考地层的第二台阶面；所述高频线具有暴露在所述第一台阶面处的高频焊点，所述地线具有暴露在所述第一台阶面处的接地焊点以及/或者所述第一参考地层具有位于所述第二台阶面处的第一参考地焊点；

所述光电芯片与所述电路板经由所述高频焊点实现高频互连，且经由所述接地焊点以及/或者所述参考地焊点实现地回流。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括：

限定出容纳腔的管壳，其与所述电路板相临近的一端的侧壁开设有通道槽；

载板，所述光电芯片安装于所述载板上且与所述载板封装在所述容纳腔中；以及

嵌装在所述通道槽中的连接件，所述电路板和所述载板经由所述连接件实现电连接，所述连接件的高频信号线通过键合引线连接所述高频焊点，所述连接件的接地线通过键合引线连接所述接地焊点以及/或者所述参考地焊点。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述连接件具有凸伸于所述容纳腔中的第一部分和凸伸出所述容纳腔外的第二部分，其高频信号线和接地线分别自所述第一部分延伸至所述第二部分。

4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一参考地层、所述信号层和所述第二参考地层自下而上依次设置；

所述载板的高频信号线和接地线设置于所述载板的上表面；

所述连接件包括下层垫块和层叠于所述下层垫块上方的上层垫块，所述下层垫块的上表面具有位于所述第一部分的第一裸露表面，所述上层垫块的下表面具有位于所述第二部分的第二裸露表面，所述连接件的高频信号线和接地线位于所述下层垫块与所述上层垫块之间均自所述第一裸露表面连续延伸至所述第二裸露表面。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述电路板的直流信号线形成在其上表面；

所述上层垫块的上表面具有位于所述第一部分的第三裸露表面和位于所述第二部分的第四裸露表面；

所述连接件的直流信号线自所述第三裸露表面连续延伸至所述第四裸露表面，并且于所述第三裸露表面处通过键合引线连接所述载板的直流信号线，于所述第四裸露表面处通过键合引线连接所述电路板的直流信号线。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一裸露表面与所述载板的上表面齐平；以及/或者，所述第二裸露表面和所述电路板的信号层齐平。

7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述管壳具有自所述侧壁背离所述容纳腔延伸的支撑部，所述电路板与所述支撑部搭接固定组装。

8.根据权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述支撑部开设有用于裸露出所述连接件和所述电路板之间键合引线连接位置的避空槽。

9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，包括设置在所述电路板一端的载板，所述光电芯片安装于所述载板上，所述载板的高频信号线通过键合引线连接所述高频焊点，所述载板的接地线通过键合引线电连接所述接地焊点以及/或者所述参考地焊点；或者，所述载板的高频信号线和接地线通过转接板电连接所述电路板的高频焊点、接地焊点以及/或者参考地焊接。

10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述载板的高频信号线和所述电路板的高频焊点齐平。