[实用新型]一种导电触片的自动包胶工装

说明书

本实用新型公开了一种导电触片的自动包胶工装，包括，底座，所述底座上设有承托板；纵向压块组件，包括两个纵向压块以及纵向压块驱动件，两个纵向压块分别设于承托板的两侧，所述纵向压块驱动件用于带动两个纵向压块沿纵向运动；横向压块组件，包括两个横向压块以及横向压块驱动件，两个横向压块分别设于承托板的两侧，两个横向压块位于承托板的下方，所述横向压块驱动件用于带动两个横向压块沿横向运动。本实用新型的导电触片的自动包胶工装，其可对自动进行工件的纵向包胶以及横向包胶动作。

技术领域

本实用新型涉及电路配件技术领域，尤其涉及一种导电触片的自动包胶工装。

背景技术

导电触片，又称金手指，一般应用于PCB板、内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等用于电信号传递的零件上，所有的信号都是通过金手指进行传送的。而现有的光模块产品都是含有金手指，为避免在整个工艺流程中金手指发生上锡、划伤、脏污，需要使用高温胶纸对金手指进行包胶保护，当前模式为人工手动包胶，效率慢，且包胶品质不稳定，容易开胶，进而导致金手指异常。

现有的包胶作业主要是操作员把裸PCB放置到固定夹具上，裁剪一定长度的高温胶，把高温胶一半的宽度盖住正面金手指，随后用手把高温胶的另一半压合盖住反面的金手指；然后把PCB对调方向，重复上述的动作，把另一边的金手指包住，整个过程都需要人工手动完成，效率慢，品质不一。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种导电触片的自动包胶工装，其可对自动进行工件的纵向包胶以及横向包胶动作。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种导电触片的自动包胶工装，包括，

底座，所述底座上设有承托板；

纵向压块组件，包括两个纵向压块以及纵向压块驱动件，两个纵向压块分别设于承托板的两侧，所述纵向压块驱动件用于带动两个纵向压块沿纵向运动；

横向压块组件，包括两个横向压块以及横向压块驱动件，两个横向压块分别设于承托板的两侧，两个横向压块位于承托板的下方，所述横向压块驱动件用于带动两个横向压块沿横向运动。

进一步地，所述纵向压块驱动件包括两个第一气缸，两个第一气缸均安装于所述底座上并位于承托板的上方，第一气缸的活塞杆沿纵向延伸；两个纵向压块分别连接于两个第一气缸的活塞杆的底端。

进一步地，所述底座的两侧均设有第一导轨，所述纵向压块上设有第一导向块，所述第一导轨沿纵向延伸；所述第一导向块与第一导轨滑动配合。

进一步地，所述第一气缸的端部设有第一T型块，所述纵向压块的顶端设有第一T型槽；所述第一T型块嵌装于所述第一T型槽内。

进一步地，所述横向压块驱动件包括第二气缸，两个第二气缸均安装于所述底座上并位于承托板的两侧，第二气缸的活塞杆沿横向延伸；两个横向压块分别连接于两个第二气缸的活塞杆的端部。

进一步地，所述底座的两侧均设有第二导轨，所述横向压块上设有第二导向块，所述第二导轨沿横向延伸；所述第二导向块与第二导轨滑动配合。

进一步地，所述第二气缸的活塞杆端部设有第二T型块；所述横向压块的侧部设有第二T型槽，所述第二T型块嵌装于所述第二T型槽内。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：在进行包胶动作时，可以将胶纸包覆在工件边沿；包覆有胶纸的工件可以放置在承托板上，两侧的纵向压块在纵向压块驱动件的带动下同时向下，将工件两侧的胶纸向下顶压；使得胶纸可以沿工件侧边包覆；此后，两侧的横向压块在横向压块驱动件的带动下同时横向运动，靠近承托板，横向压块便可将胶纸沿工件底端面进行包覆，完成工件的自动包覆，提高效率，包胶效率高，且动作统一，包胶质量好，不易开胶。

附图说明