[实用新型]压力传感器

说明书

该实用新型公开了一种压力传感器，包括：外壳，所述外壳内限定出顶部敞开的容纳腔和与所述容纳腔连通的气孔；基板，所述基板设在所述容纳腔内且具有相对背离的第一表面和第二表面；压力传感模组，所述压力传感模组设在所述第二表面上且朝向所述气孔以用于感应压力；外接线束，所述外接线束与所述第一表面相连以用于将所述压力传感模组的信号导出；支撑壳体，所述支撑壳体至少部分位于所述容纳腔内以密封所述基板和所述外接线束，所述外接线束穿设在所述支撑壳体内且伸出所述外壳，所述支撑壳体采用低压注塑工艺形成。根据本实用新型实施例的压力传感器，能够避免受到环境影响，输出稳定可靠，工艺简单且成本低。

技术领域

本实用新型涉及压力传感技术领域，具体涉及一种压力传感器。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号并能按照一定的规律将压力信号转换成可用电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。基于微电子机械系统的MEMS压力传感器由于其体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、成本低、制造工艺简单和便于集成化等众多优点成为压力传感器芯片的主流技术。

通常的压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘接或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳或塑料管壳上，再通过金线或铝线实现电连接，其压力敏感单元直接接触测量介质，适用于对没有腐蚀性、干净清洁的气体介质的压力测量。但对于不同应用环境较为恶劣、污染物较多的环境下，待测介质不能与压力传感器芯片直接接触。需要一种特殊的封装技术将核心压力传感器进行隔离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力传感器，能够避免受到环境影响，输出稳定可靠，工艺简单且成本低。

根据本实用新型实施例的压力传感器，包括：外壳，所述外壳内限定出顶部敞开的容纳腔和与所述容纳腔连通的气孔；基板，所述基板设在所述容纳腔内且具有相对背离的第一表面和第二表面；压力传感模组，所述压力传感模组设在所述第二表面上且朝向所述气孔以用于感应压力；外接线束，所述外接线束与所述第一表面相连以用于将所述压力传感模组的信号导出；支撑壳体，所述支撑壳体至少部分位于所述容纳腔内以密封所述基板和所述外接线束，所述外接线束穿设在所述支撑壳体内且伸出所述外壳，所述支撑壳体采用低压注塑工艺形成。

根据本实用新型的一些实施例，所述压力传感器还包括支撑件，所述支撑件的一端伸入所述容纳腔内且与所述外壳采用倒扣结构连接以压紧所述基板，所述支撑件的另一端伸出所述容纳腔且与所述支撑壳体固定连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述外壳的上端形成有限位槽，所述支撑件形成限位部，所述支撑件伸入所述容纳腔内止抵所述第一表面，所述支撑件的外壁面与所述外壳的内壁面贴合且所述限位部位于所述限位槽内。

根据本实用新型的一些实施例，所述支撑件伸出所述容纳腔的另一端的外壁面形成有沿周向延伸的卡槽，所述支撑壳体形成有与所述卡槽配合的凸台。

根据本实用新型的一些实施例，所述压力传感器还包括密封件，所述密封件设在所述第二表面和所述外壳之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述密封件形成为环绕所述压力传感模组的密封圈且压紧在所述第二表面和所述外壳之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述压力传感器还包括隔离壳体，所述隔离壳体与所述第二表面之间密封连接以限定出密闭腔室，所述压力传感模组设在所述密闭腔室内。

根据本实用新型的一些实施例，所述密闭腔室内填充有隔离介质。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板上形成有与所述密闭腔室连通的开孔以用于向所述密闭腔室内填充所述隔离介质，所述开孔位于所述第一表面的开口封闭。

根据本实用新型的一些实施例，所述隔离壳体形成有环绕所述密闭腔室的密封边沿，所述密封边沿压紧在所述第二表面和所述外壳之间以形成所述密封件。