[实用新型]一种芯片测试用试验台

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试用试验台，包括：台体、输送辊及安装架，所述台体上设置有安装槽，所述安装槽内侧对称安装有输送辊，所述输送辊上连接有承载带，所述台体上固定有安装架，所述台体下端设置有控制器，所述台体上安装有伺服电机。本实用新型通过伺服电机带动输送辊及承载带转动能够将定位槽内侧芯片依次输送至测试组件下方通过柔性测试探针进行测试，以此能够提高测试效率，同时方便合格芯片的收集。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，具体为一种芯片测试用试验台。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片在上在生产后需要进行测试，现有的测试一般通过人工拿取测试仪器对准芯片引脚进行测试，测试起来效率较低，人工成本大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用试验台，以解决人工测试效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试用试验台，包括：台体、输送辊及安装架，所述台体上设置有安装槽，所述安装槽内侧对称安装有输送辊，所述输送辊上连接有承载带，输送辊带动承载带转动，将承载带上芯片依次输送至测试组件下方进行测试，所述台体上固定有安装架，所述台体下端设置有控制器，控制器控制伺服电机及电动推杆运转属于公知技术在本申请不在过多赘述，所述台体上安装有伺服电机。

优选的，所述安装架上安装有测试组件，测试组件上连接有柔性测试探针，通过柔性测试探针与芯片不引脚接触对芯片进行测试。

优选的，所述安装架上安装有显示器报警装置，当测试组件检测到不合格芯片时，显示器报警装置报警提示，然后工作人员将电动推动剔除的芯片从承载带上取下。

优选的，所述承载带上均匀设置有定位槽，承载带采用橡胶拆卸，定位槽上设置有穿孔，定位槽内侧连接有芯片，芯片插入定位槽内侧后通过定位槽内壁与芯片之间摩擦力对芯片定位。

优选的，所述安装槽的一端插接有收集箱，收集箱位于承载带的出料端下方，承载带转动到输送辊位置处，定位槽内侧合格芯片向下会落入收集箱内侧进行收集。

优选的，所述安装槽内侧焊接顶板，顶板用于电动推动安装。

优选的，所述顶板上安装有电动推杆，在测试到不合格芯片后，控制器控制伺服电机停止转动，然后电动推杆伸展穿过穿孔将定位槽内侧芯片剔除。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过伺服电机带动输送辊及承载带转动能够将定位槽内侧芯片依次输送至测试组件下方通过柔性测试探针进行测试，以此能够提高测试效率，同时方便合格芯片的收集。

2.本实用新型通过电动推杆将不合格产品顶起，然后显示器报警装置提醒方便员工将不合格产品取下收集。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构剖面图；

图中：1台体、11安装槽、12收集箱、13顶板、14电动推杆、15控制器、2输送辊、21承载带、22定位槽、23穿孔、24芯片、25伺服电机、3安装架、31测试组件、32柔性测试探针、33显示器报警装置。

具体实施方式