[实用新型]测试治具

说明书

本实用新型公开了一种测试治具，其包括：PCB测试载板，所述PCB测试载板设有测试安装位；PCB测试配合板，所述PCB测试配合板间隔且层叠设置于所述PCB测试载板的上方，且所述PCB测试配合板与所述PCB测试载板之间配合形成有用于容置待测电子器件的测试容腔；以及连接组件，所述PCB测试载板通过所述连接组件与所述PCB测试配合板活动连接，以使所述测试容腔的高度可调。将待测电子器件直接安装于PCB测试载板的测试安装位中，此时电子器件与PCB测试载板能够直接电气连接导通，无需额外单独设计电气连接结构，方便快速进行电气性能测试，降低测试难度和成本。本方案能够保证待测电子器件的位置精度高，电气连接工序简单，交货期和客户体验能够得到保证。

技术领域

本实用新型涉及产品性能测试技术领域，尤其涉及一种测试治具。

背景技术

随着人们生活水平和物质文化需求的不断提高，各类电子产品的市场需求得到了爆炸式增长。为保证交付于用户手中的产品质量好，电子器件在出厂之前，同一批次的产品中需要随即抽调若干出来进行产品性能测试。常规的测试方案为：首先将电子器件安装到测试治具中，而后对电子器件进行电气连接，对各项电气功能逐一进行排测。

目前，行业中常用的测试治具大多使用电木、亚克力等才来来制作测试治具的主体，之后再在主体上设计加工出孔、槽等结构来布置需要的电气、结构功能。这种传统测试治具存在如下不足：测试治具的主体的加工精度通常很难保证，因此容易造成待测电子器件的位置精度差，且无法通过调节来矫正；此外电气连接需要单独设计制作来实现，涉及工序较多且繁杂，导致产品交期延迟，成本升高，影响客户体验。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种测试治具，用于解决现有技术中待测电子器件的位置精度差，电气连接工序繁杂，影响交货期和客户体验的问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出一种测试治具，其包括：

PCB测试载板，所述PCB测试载板设有测试安装位；

PCB测试配合板，所述PCB测试配合板间隔且层叠设置于所述PCB测试载板的上方，且所述PCB测试配合板与所述PCB测试载板之间配合形成有用于容置待测电子器件的测试容腔；以及

连接组件，所述PCB测试载板通过所述连接组件与所述PCB测试配合板活动连接，以使所述测试容腔的高度可调。

在其中一个实施例中，所述测试安装位设置为凹设于所述PCB测试载板板面上的凹槽，所述凹槽的槽壁形成有电性连接部。

在其中一个实施例中，所述测试安装位设置为凸设于所述PCB测试载板板面上的两个凸起，两个所述凸起间隔配合形成有卡槽，所述卡槽的槽壁形成有电性连接部。

在其中一个实施例中，所述测试治具还包括硅胶，所述硅胶设置于所述测试安装位以用于固定所述待测电子器件。

在其中一个实施例中，所述硅胶设有卡持结构，所述卡持结构用于卡持固定所述待测电子器件。

在其中一个实施例中，所述硅胶设置为导电硅胶。

在其中一个实施例中，所述测试安装位包括第一测试安装位和第二测试安装位，所述第一测试安装位位于所述PCB测试载板的顶面与所述PCB测试配合板的底面之间，所述PCB测试配合板开设有避让通孔，所述第二测试安装位与所述避让通孔相对设置。

在其中一个实施例中，所述连接组件包括螺纹铜柱和螺母，所述PCB测试载板开设有第一通孔，所述PCB测试配合板开设有与所述第一通孔相对的第二通孔，所述螺纹铜柱穿设于所述第一通孔和所述第二通孔后与所述螺母螺接。

在其中一个实施例中，所述连接组件设置为至少两个，至少两个所述连接组件均匀连接于所述PCB测试载板与所述PCB测试配合板的外周部位之间。