[实用新型]测试治具有效
| 申请号: | 202123025686.4 | 申请日: | 2021-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN216771903U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
| 发明(设计)人: | 杨坤;汪晓阳 | 申请(专利权)人: | 钛深科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 梁姗 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区吉华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试 | ||
1.一种测试治具,其特征在于,包括:
PCB测试载板,所述PCB测试载板设有测试安装位;
PCB测试配合板,所述PCB测试配合板间隔且层叠设置于所述PCB测试载板的上方,且所述PCB测试配合板与所述PCB测试载板之间配合形成有用于容置待测电子器件的测试容腔;以及
连接组件,所述PCB测试载板通过所述连接组件与所述PCB测试配合板活动连接,以使所述测试容腔的高度可调。
2.如权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述测试安装位设置为凹设于所述PCB测试载板板面上的凹槽,所述凹槽的槽壁形成有电性连接部。
3.如权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述测试安装位设置为凸设于所述PCB测试载板板面上的两个凸起,两个所述凸起间隔配合形成有卡槽,所述卡槽的槽壁形成有电性连接部。
4.如权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述测试治具还包括硅胶,所述硅胶设置于所述测试安装位以用于固定所述待测电子器件。
5.如权利要求4所述的测试治具,其特征在于,所述硅胶设有卡持结构,所述卡持结构用于卡持固定所述待测电子器件。
6.如权利要求4所述的测试治具,其特征在于,所述硅胶设置为导电硅胶。
7.如权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述测试安装位包括第一测试安装位和第二测试安装位,所述第一测试安装位位于所述PCB测试载板的顶面与所述PCB测试配合板的底面之间,所述PCB测试配合板开设有避让通孔,所述第二测试安装位与所述避让通孔相对设置。
8.如权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述连接组件包括螺纹铜柱和螺母,所述PCB测试载板开设有第一通孔,所述PCB测试配合板开设有与所述第一通孔相对的第二通孔,所述螺纹铜柱穿设于所述第一通孔和所述第二通孔后与所述螺母螺接。
9.如权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述连接组件设置为至少两个,至少两个所述连接组件均匀连接于所述PCB测试载板与所述PCB测试配合板的外周部位之间。
10.如权利要求1所述的测试治具,其特征在于,所述PCB测试配合板设置为至少两个,至少两个所述PCB测试配合板沿远离所述PCB测试载板的方向依次间隔层叠设置。
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