[实用新型]高稳定低膨胀摄像头芯片基板有效

专利信息
申请号: 202122957590.5 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN216451678U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 颜璐;崔双龙 申请(专利权)人: 深圳市特旺电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/12
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 阚思行
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 稳定 膨胀 摄像头 芯片
【说明书】:

实用新型公开了高稳定低膨胀摄像头芯片基板,包括芯片、外壳,所述芯片一侧设置有基板,所述基板四角均设置有圆形销,所述外壳一侧设置有多个空心圆柱,所述空心圆柱与所述圆形销一一对应,且所述空心圆柱内设置有卡销,对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动插入所述空心圆柱内,此高稳定低膨胀摄像头芯片基板,区别于现有技术,在实际使用过程中,通过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内,并利用卡销与环槽配合锁定基板,进而达到快速安装基板的操作,同时转动转动盘带动轴一转动,进而带动凸轮转动,从而带动弧形体移动顶出卡销,进而解锁基板,从而达到快速拆卸基板的操作,进而提高了维修人员的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片基板技术领域,具体为高稳定低膨胀摄像头芯片基板。

背景技术

基板是电子封装的重要组成部分,是芯片与外界电路之间的桥梁。基板在封装中起到以下作用,一实现芯片与外界之间进行电流和信号的传输;二对芯片进行机械的保护和支撑;三是芯片向外界散热的主要途径;四是芯片与外界电路之间空间上的过渡,从材料的角度出发,常用的封装基板包括金属基板、陶瓷基板和有机基板,而摄像头芯片基板一般采用金属基板,因为金属基板具有低膨胀性,和良好的导热性,能及时将芯片内集成电路产生的热量散发出去,同时金属基板还具备尺寸稳定性。

但现有的摄像头芯片金属基板在与摄像头外壳安装时,一般均采用螺丝固定,因此在安装此金属基板时较为麻烦,同时修理人员在进行维修拆卸基板时也需要依次拆卸下多个螺丝,才能卸下基板,较为麻烦,维修效率低。为此,我们提出高稳定低膨胀摄像头芯片基板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高稳定低膨胀摄像头芯片基板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:高稳定低膨胀摄像头芯片基板,包括芯片、外壳,所述芯片一侧设置有基板,所述基板四角均设置有圆形销,所述外壳一侧设置有多个空心圆柱,所述空心圆柱与所述圆形销一一对应,且所述空心圆柱内设置有卡销,对合所述外壳与所述基板带动所述圆形销移动插入所述空心圆柱内,并利用所述卡销锁定所述圆形销;

所述圆形销一端开设有环槽,所述卡销一端位于所述环槽内,且所述环槽内设置有弧形体,移动所述弧形体顶动所述卡销,以使其解锁;

所述圆形销顶端设置有转动盘,所述转动盘与所述弧形体之间设置有联动机构,转动所述转动盘利用所述联动机构带动所述弧形体移动,区别于现有技术,在实际使用过程中,通过对合外壳与基板带动圆形销插入空心圆柱内,并利用卡销与环槽配合锁定基板,进而达到快速安装基板的操作,同时转动转动盘带动轴一转动,进而带动凸轮转动,从而带动弧形体移动顶出卡销,进而解锁基板,从而达到快速拆卸基板的操作,进而提高了维修人员的工作效率。

优选的,所述空心圆柱一侧开设有滑槽一,所述卡销一端位于所述滑槽一内,并可在所述滑槽一内滑动,且所述卡销一侧设置有复位弹簧一,插入所述圆形销带动所述所述卡销移动,同时所述复位弹簧一受压收缩为所述卡销提供自复能力。

优选的,所述联动机构包括开设在所述环槽上的滑槽二,所述弧形体一端位于所述滑槽二内,并可在所述滑槽二内滑动;

所述弧形体一侧开设有弧形槽,所述圆形销采用空心设计,且其内部设置有凸轮,所述凸轮与所述弧形槽接触,所述凸轮上设置有轴一,且所述轴一一端与所述转动盘固定,转动所述转动盘带动所述弧形体移动;

所述轴一上设置有扭簧,转动所述轴一带动所述凸轮顶动所述弧形体移动,同时所述扭簧受力扭转为所述凸轮提供自复能力。

优选的,所述转动盘上设置有两个轴二,相邻两个所述转动盘上的一个所述轴二之间设置有连杆一,任意转动一个所述转动盘,并利用所述连杆一带动四个所述转动盘同步转动。

优选的,所述基板四角均开设有通孔,所述圆形销位于所述通孔内,且所述通孔与所述圆形销接触面涂有绝缘胶。

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