[实用新型]一种SMA引脚成型系统

说明书

本实用新型提供了一种SMA引脚成型系统，目的是解决传统引脚的包裹方式容易造成引脚断裂，导致成品率下降的技术问题，包括：折足装置，其包括两个肩放置台和两个肩压制台，两个所述肩放置台互相远离的一侧分别设有折足凸台，所述肩压制台可嵌入两所述折足凸台之间；压足装置，其包括第一支撑台和足成型台，SMA主体可置于所述第一支撑台上，所述足成型台的端面可与引脚的足部接触；规整装置，其包括安置台、足规整台和肩规整台，SMA主体可置于所述安置台上，所述足规整台的端部可压于所述引脚的足部，所述肩规整台的侧部可与所述引脚的肩部接触，所述肩规整台可靠近所述足规整台。本技术方案具有保证引脚完整性，增加成品率的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装的成型系统，具体地涉及一种SMA引脚成型系统。

背景技术

SMA 半导体内部封装有GPP芯片，具有高抗浪涌等特点。SMA 半导体在封装过程中，引脚需要包裹在SMA的主体上，需要引脚的端部实现180度的折弯。传统一次成型的方式容易造成引脚断裂，导致成品率下降的问题。

实用新型内容

针对上述传统引脚的包裹方式容易造成引脚断裂，导致成品率下降的技术问题，本实用新型提供了一种SMA引脚成型系统，具有保证引脚完整性，增加成品率的优点。

本实用新型的技术方案是：

一种SMA引脚成型系统，包括：

折足装置，其包括两个肩放置台和两个肩压制台，两个所述肩放置台互相远离的一侧分别设有折足凸台，所述肩压制台可嵌入两所述折足凸台之间；

压足装置，其包括第一支撑台和足成型台，SMA主体可置于所述第一支撑台上，所述足成型台的端面可与引脚的足部接触；

规整装置，其包括安置台、足规整台和肩规整台，SMA主体可置于所述安置台上，所述足规整台的端部可压于所述引脚的足部，所述肩规整台的侧部可与所述引脚的肩部接触，所述肩规整台可靠近所述足规整台。

可选地，

两个所述折足凸台顶部互相可靠的一侧均设有折足圆角。

可选地，

还包括设于所述折足装置与所述压足装置之间的折肩装置；

所述折肩装置可将引脚折为C字形结构。

可选地，

所述折肩装置包括两个肩安置台和两个折肩端面；

引脚的肩部可置于所述肩安置台上，两个所述肩安置台互相远离的一侧分别设有折肩凸台，两个所述折肩端面可嵌设在两个所述折肩凸台之间，所述折肩端面的端部可与所述肩安置台匹配。

可选地，

两个所述折肩凸台顶部互相可靠的一侧均设有折肩圆角。

可选地，

还包括设于所述压足装置和所述规整装置之间的压肩装置；

所述压肩装置用于使所述引脚的肩部靠近SMA主体的侧部。

可选地，

所述压肩装置包括第二支撑台、足导向台和肩驱动台，SMA主体可置于所述第二支撑台上，所述足导向台的端部具有弧形导向面，所述引脚足部的端部可与所述弧形导向面接触，所述肩驱动台的端部具有倾斜的驱动面，所述驱动面可与所述引脚足部和肩部的连接处接触。

可选地，

所述弧形导向面为内凹状；

所述弧形导向面的倾斜方向由所述足导向台靠近所述第二支撑台的一端向远离所述第二支撑台的一端弯曲。

可选地，