[实用新型]应用于笔记本电脑的热能储存模块

说明书

本实用新型为有关一种应用于笔记本电脑的热能储存模块，该笔记本电脑内部设有至少一电路板，于该电路板上具有至少一发热元件，而热能储存模块包括：至少一抵贴金属片，其抵贴定位于该发热元件上表面；至少一热导管，其一端与该抵贴金属片连接组装；一液体槽，其组装于该热导管的另一端，该液体槽内部储存有一冷却液，该冷却液通过该液体槽接收该热导管所传送热能并加以蓄热，而该冷却液所蓄储热能于该笔记本电脑内部进行自然散热。

技术领域

本实用新型提供一种应用于笔记本电脑的热能储存模块，尤指一种通过贴抵金属片、热导管及液体槽所构成封闭式热能储存模块，可于如中央处理器的发热元件于尖峰时段提升运作频率时(例如：进行复杂运算游戏、复杂影音转档或是高阶绘图)，使得发热元件所累积热能大量地增加，通过贴抵金属片及热导管传递至液体槽，并持续通过冷却液进行热能储存，待如中央处理器的发热元件渡过尖峰时段后，传递至液体槽的热能便大幅降低，而液体槽内部的冷却液可通过笔记本电脑内部的循环气流进行散热，逐渐降低至原来温度，而可等待下一次尖峰时段产生蓄热功效。

背景技术

为了满足各种电子化作业、因特网浏览、信息查询、影音欣赏、绘图作业的需求，无论是个人计算机(PC)、笔记本电脑(Notebook)、平板电脑(Table PC)、工业用计算机(Industrial Computer)，皆为因应各式不同用途所制造出的计算机类型，而计算机已成为生活中不可或缺的电子产品。

笔记本电脑因具有可移植性且效能接近于个人计算机，故亦成为主流的计算机类型，其主板的中央处理器(CPU)、北桥芯片(Northbridge)、绘图芯片(GPU)或将前述芯片整合的系统单芯片(System On a Chip，SOC)均为高速处理电子信号的芯片，而该些芯片即成为计算机处理运算时最大的发热源。为了能够快速消弭主板的各种芯片于高速运作时所产生的热能，而使芯片可长期维持正常运作，现有大部分所采用散热方式以气冷式为主。而气冷式散热模块利用一散热器(Heat Sink)直接抵贴于芯片的上表面，以便于将芯片的热能传导至散热器中，再配合设置于笔记本电脑C、D面之间的散热风扇所提供的冷却气流，使得散热器所吸收芯片于高速运算时所产生的热能通过冷却气流吹向出风口并传送至外界，以达到气冷散热效果。

上述气冷式散热模块利用风扇的气流将笔记本电脑内部热空气排出至外界来达到散热的目的。但对于笔记本电脑内部狭窄空间来说，散热器锁固于芯片上方及散热器上方更锁固有风扇，此种散热结构占去了太多空间，随着芯片温度上升致使风扇转速加快散热，所产生的风切噪音亦随之加大，同时冷却气流吸收大量热能之后，当进风口或出风口被堵塞而妨碍冷却气流顺畅时，易造成笔记本电脑内部工作温度过高，一旦芯片或其他高温元件超出正常的工作温度时，将造成系统降频运作或系统当机情况，此为气冷式散热模块可能产生的问题。

现有桌面计算机具有较大容置空间，足以装设水冷式散热模块，利用一导热装置(Thermal Contact)接触于芯片的上表面(俗称水冷头)，并以冷却管路(Coolant Pipe)对应连接导热装置以及热交换器(Heat Transfer)〔俗称水冷排〕的内部管路，以使热能通过冷却管路内部冷却液体传导至热交换器，以形成水冷式散热的架构。但前述热交换器必须通过大面积的散热鳍片以及风扇的冷却气流来提高水流冷却的效果。此种适用于桌面计算机中的大体积水冷散热模块，却不适用于笔记本电脑之中。

另外，部分笔记本电脑针对仅做文书处理或浏览网页的功能，特别设计有低功率及低发热的中央处理器，而此种笔记本电脑可不需设计风扇做气冷降温，但无风扇计算机内部中央处理器仍必须通过一热导管将热能传递至一散热金属块进行散热。或是省去热导管设计而直接将散热金属块与中央处理器接触进行散热，但此种通过散热金属块储能进行散热结构。请参阅图4所示，为现有通过散热金属块进行散热的效能/时间线形图，随着现有计算机系统效能三阶段由小逐渐增加至大(PL1→PL2→PL3)，但所对应现有蓄热区间(I1、I2、I3)却未随之增加，故其可储存热能有限，故其散热效能不佳。因此，如何针对笔记本电脑的较小内部空间设计一种有效水冷散热结构，成为从事此行业者亟欲努力的目标。

实用新型内容