[实用新型]一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构

说明书

一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，包括壳体、射频浮动连接器、低频线和低频线连接件；壳体上开设有相邻的两个安装孔，射频浮动连接器和低频线连接件分别设置在两个安装孔内，低频线连接到低频线连接件，并从安装孔出口引出。本实用新型采用双安装孔错位布置以及线缆打弯的方式，避开界面的最大直径跟射频通道与低频通道的小间距无法同时满足的情况，实现超小间距高低频信号的测试，解决了常规结构无法解决的小间距射频通道与低频通道的测试问题。

技术领域

本实用新型属于信号测试技术领域，特别涉及一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构。

背景技术

毛钮扣的应用，使PCB板的测试成为可能，当测试PCB板的射频通道时，势必需要引出射频界面，需要测试低频通道时，则需要引出低频线。对于射频通道，为了配合PCB板的小间距的要求，一般会转成SSMP界面，SSMP界面口部内孔尺寸为2.87，当PCB板射频通道与低频通道的间距过小时，常规的结构无法满足测试需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，以解决上述问题。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，包括壳体、射频浮动连接器、低频线和低频线连接件；壳体上开设有相邻的两个安装孔，射频浮动连接器和低频线连接件分别设置在两个安装孔内，低频线连接到低频线连接件，并从安装孔出口引出。

进一步的，设置射频浮动连接器的安装孔内设置有螺纹，射频浮动连接器通过螺纹连接设置在安装孔内。

进一步的，设置低频线的安装孔为折线形孔，低频线在安装孔内部呈打弯状态。

进一步的，低频线和其安装孔内侧壁之间的空间内灌注有封灌材料。

进一步的，低频线连接件位于壳体内底部。

进一步的，低频线连接件包括浮动硬针、毛钮扣、绝缘基座和内导体；低频线连接内导体形成带导线内导体，带导线内导体、浮动硬针和毛钮扣均安装在绝缘基座内。

进一步的，内导体与低频线压接连接。

进一步的，绝缘基座与壳体为压配结构。

与现有技术相比，本实用新型有以下技术效果：

本实用新型采用双安装孔错位布置以及线缆打弯的方式，避开界面的最大直径跟射频通道与低频通道的小间距无法同时满足的情况，实现超小间距高低频信号的测试，解决了常规结构无法解决的小间距射频通道与低频通道的测试问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型被测试PCB板示意图。

其中：1、低频线；2、封灌材料；3、内导体；4、绝缘基座；5、毛纽扣；6、浮动硬针；7、射频浮动连接器；8、壳体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进一步说明：

请参阅图1至图2，本实用新型采用上下孔错位以及线缆打弯的方式，避开界面的最大直径跟射频通道与低频通道的小间距无法同时满足的情况，实现超小间距高低频信号的测试。解决了常规结构无法解决的小间距射频通道与低频通道的测试问题。

一种能够实现多通道超小间距高低频信号测试的结构，包括壳体8、射频浮动连接器7、低频线1和低频线连接件；壳体8上开设有相邻的两个安装孔，射频浮动连接器7和低频线连接件分别设置在两个安装孔内，低频线1连接到低频线连接件，并从安装孔出口引出。

设置射频浮动连接器7的安装孔内设置有螺纹，射频浮动连接器7通过螺纹连接设置在安装孔内。