[实用新型]一种抗电磁干扰硅麦克风

说明书

本实用新型提供了一种抗电磁干扰硅麦克风，包括壳体，壳体包括基板、盖板和支撑板，支撑板设置在基板和盖板之间，基板、盖板和支撑板共同围成的腔体内设有ASIC芯片和MEMS芯片，基板的外侧或盖板的内侧或支撑板的外侧设有电磁屏蔽涂层。本实用新型不但具有抗宽频段电磁干扰能力，能够屏蔽10MHz‑10GHz的电磁干扰，而且损耗小、可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，具体的说，涉及一种抗电磁干扰硅麦克风，属于麦克风技术领域。

背景技术

微机电系统（MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，MEMS（微型机电系统）麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，以其灵敏度高、功耗低、频率响应平坦等诸多优点而备受人们的关注，并成为当今麦克风市场的主流。

随着5G通信技术的发展，电子设备高度集成，频率逐渐升高，对于音频系统的硅麦克风，受电磁干扰的影响也随之加剧。目前硅麦克风的常规封装结构为线路板组合金属外壳结构或三层线路板结构，这两种结构都不能有效的屏蔽射频信号，抗电磁干扰性能非常低。

传统的消除射频干扰的方法一般为内嵌高品质电容或使用专用集成电路芯片的方法，这些方法一般损耗较高、可靠性差，并且只能对特定频率范围有效，不能满足目前硅麦克风的抗电磁干扰性能要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种抗电磁干扰硅麦克风，不但具有抗宽频段电磁干扰能力，能够屏蔽10MHz-10GHz的电磁干扰，而且损耗小、可靠性高。

本实用新型的目的是通过以下技术措施来达到的：一种抗电磁干扰硅麦克风，包括壳体，壳体包括基板、盖板和支撑板，支撑板设置在基板和盖板之间，基板、盖板和支撑板共同围成的腔体内设有ASIC芯片和MEMS芯片，基板的外侧或盖板的内侧或支撑板的外侧设有电磁屏蔽涂层。

作为上述技术方案的进一步改进：所述电磁屏蔽涂层通过喷涂或粘贴的方式设置在基板的外侧或盖板的内侧或支撑板的外侧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述电磁屏蔽涂层设置在基板的外侧和盖板的内侧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述电磁屏蔽涂层设置在盖板的内侧和支撑板的外侧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述电磁屏蔽涂层设置在基板的外侧和支撑板的外侧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述电磁屏蔽涂层设置在基板的外侧、支撑板的外侧以及盖板的内侧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述ASIC芯片和MEMS芯片分别设置在基板上，基板上设有泄压孔，MEMS芯片设置在泄压孔处，ASIC芯片设置在MEMS芯片的一侧。

作为上述技术方案的进一步改进：所述MEMS芯片包括背板，背板上具有若干个透气孔，背板的两侧分别设有基底，背板的靠近基板的一侧设有振膜，振膜与基板之间形成背腔，背腔与泄压孔连通。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型不但具有抗宽频段电磁干扰能力，能够屏蔽10MHz-10GHz的电磁干扰，而且损耗小、可靠性高。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中一种抗电磁干扰硅麦克风的结构示意图；

图2为本实用新型实施例2中一种抗电磁干扰硅麦克风的结构示意图；

图3为本实用新型实施例3中一种抗电磁干扰硅麦克风的结构示意图；