[实用新型]一种抗电磁干扰硅麦克风有效
| 申请号： | 202122854058.0 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN216565593U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 卢玉坤 | 申请（专利权）人： | 山东新港电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊中润泰专利代理事务所(普通合伙) 37266 | 代理人： | 石文荣 |
| 地址： | 261200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 麦克风 | ||
1.一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：包括壳体，壳体包括基板（1）、盖板（2）和支撑板（3），支撑板（3）设置在基板（1）和盖板（2）之间，基板（1）、盖板（2）和支撑板（3）共同围成的腔体内设有ASIC芯片（4）和MEMS芯片（5），基板（1）的外侧或盖板（2）的内侧或支撑板（3）的外侧设有电磁屏蔽涂层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：所述电磁屏蔽涂层（6）通过喷涂或粘贴的方式设置在基板（1）的外侧或盖板（2）的内侧或支撑板（3）的外侧。
3.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：所述电磁屏蔽涂层（6）设置在基板（1）的外侧和盖板（2）的内侧。
4.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：所述电磁屏蔽涂层（6）设置在盖板（2）的内侧支撑板（3）的外侧。
5.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：所述电磁屏蔽涂层（6）设置在基板（1）的外侧和支撑板（3）的外侧。
6.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：所述电磁屏蔽涂层（6）设置在基板（1）的外侧、支撑板（3）的外侧以及盖板（2）的内侧。
7.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：所述ASIC芯片（4）和MEMS芯片（5）分别设置在基板（1）上，基板（1）上设有泄压孔（7），MEMS芯片（5）设置在泄压孔（7）处，ASIC芯片（4）设置在MEMS芯片（5）的一侧。
8.根据权利要求7所述的一种抗电磁干扰硅麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片（5）包括背板（8），背板（8）上具有若干个透气孔，背板（8）的两侧分别设有基底（9），背板（8）的靠近基板（1）的一侧设有振膜（10），振膜（10）与基板（1）之间形成背腔（11），背腔（11）与泄压孔（7）连通。
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