[实用新型]一种改良pin脚结构的触控传感器

说明书

本实用新型涉及触控传感器技术领域，具体地说，涉及改良pin脚结构的触控传感器，包括触控区、设置于触控区四周的导电线区以及pin脚区，所述pin脚区通过导电线区连通触控区，所述触控区、pin脚区均包括上下依次连接的导电层、基材层，其中导电线区是导电层的一部分，导电线区包括若干导电线，导电线延伸出所述触控区外形成pin脚区的导电层，pin脚区凸出于所述触控传感器的外框，凸出距离设置为2‑5mm。本实用新型所提供的改良pin脚结构的触控传感器，可避免绑定刀头损伤触控区，同时，也方便绑定通用刀头，省时省力，无需重新调机，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及触控传感器技术领域，具体为一种改良pin脚结构的触控传感器。

背景技术

触控传感器越来越多地用于显示器，尤其是在智能手机和平板电脑上，传统的触控传感器，其pin脚结构往往设计为与触控区持平或者凹进于触控区域内，该设计结构在与FPC进行绑定时，需要使用与pin脚结构相适配的热压刀头，如果刀头不匹配，会存在损伤触控传感器的风险，并且会造成FPC金手指和触控传感器的pin脚绑定不良，造成功能NG,所以在进行相应的ACF预贴硅胶条、FPC绑定刀头等操作时，每次都需要根据不同的pin脚结构匹配与该品种对应的刀头，需要重新调机，花费时间、人力、物力，严重制约工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改良pin脚结构的触控传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改良pin脚结构的触控传感器，包括触控区、设置于触控区四周的导电线区以及pin脚区，所述pin脚区通过导电线区连通触控区，所述触控区、pin脚区均包括上下依次连接的导电层、基材层，其中导电线区是导电层的一部分，导电线区包括若干导电线，导电线延伸出所述触控区外形成pin脚区的导电层，pin脚区凸出于所述触控传感器的外框，凸出距离设置为2-5mm。

作为优选方案，所述pin脚区凸出于触控传感器的外框的凸出距离设置为3mm。

作为优选方案，所述触控传感器包括通过胶层贴合在一起的上片部和下片部，上片部和下片部分别包括触控区、导电线区以及pin脚区，上片部和下片部中，其pin脚区的导电层均为裸露设置且不重叠，并列分布在触控传感器的同一侧，其间隔距离通常设置于0.8-1mm，上片部和下片部的pin脚区均凸出于所述触控传感器的外框。作为优选方案，所述上片部和下片部之间通过OCA光学胶贴合在一起。

作为优选方案，所述基材层的外表面覆盖有保护层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将pin脚区凸出于触控传感器的外框，且凸出距离设置为3mm，可避免绑定刀头损伤触控传感器，同时，也方便绑定通用刀头，省时省力，无需重新调机，提高工作效率。

附图说明

图1为传统pin脚结构的触控传感器示意图；

图2为本实用新型改良pin脚结构的触控传感器示意图；

图3为本实用新型中图2中A部分结构放大示意图；

图4为本实用新型改良pin脚结构的触控传感器结构的叠构图(不包含上片部的pin脚结构)；

图5为本实用新型pin脚区的叠构图。

图中各个标号意义为：

1、触控区；11、上片部；12、下片部；101、基材层；102、导电层；103、胶层；104、保护层；2、pin脚区；3、导电线区。

具体实施方式