[实用新型]一种数控长硅芯切割机有效

专利信息
申请号: 202122738839.3 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216544044U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 代军;高鑫;文其贵;张思培;张洪彪 申请(专利权)人: 广元天英精密传动系统有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 代理人: 彭伟
地址: 628000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 数控 长硅芯 切割机
【说明书】:

实用新型涉及切割设备技术领域,提供的数控长硅芯切割机,包括顶部设有料架的连接台、与连接台一端固定连接的固定切割单元、与连接台另一端固定连接的移动切割单元及用于控制固定切割单元和移动切割单元的控制面板,固定切割单元设有第一切割片,移动切割单元设有与第一切割片平行的第二切割片,第二切割片相对于第一切割片的距离可调节。本实用新型通过通过固定切割单元和移动切割单元,可分别对细长方硅芯的两端废料同时进行切除,切除效率高,无需人工调头,降低了工人劳动强度,而且能调整切出的成品硅芯长度,操作方便。

技术领域

本实用新型涉及切割设备技术领域,具体涉及一种数控长硅芯切割机。

背景技术

目前,国内外生产多晶硅原料的工艺大部分都是三氯氢硅氢还原法,即改良西门子法,改良西门子法或其他类似方法生产大直径多晶硅的主要设备是多晶硅还原炉,多晶硅还原炉在细长的硅芯上通上电源,使硅芯加热发红,直至表面温度达到1050~1100℃,通入高纯的三氯氢硅和氢气,使其在高温下发生氢还原反应,使三氯氢硅中的硅分子堆积在硅芯上,使其的直径不断地增大,通常硅芯的直径在7~10mm,可以是圆形也可以是方型,或是其他形状,最终通过氢还原反应使直径不断地增大到120~200mm,生产出高纯太阳能级6N或电子级11N的多晶硅。

上述通过氢还原反应生长成的大直径硅芯棒料经过分切处理变成细长的方形硅芯,然后再切除两端多余的废料后,才能得到预定长度、能够投入使用的成品硅芯。但是,现有硅芯切割机只配有一张切割片,不能同时对细长方形硅芯的两端废料进行切除,只能在一端废料切除完成后,通过人工调换(调头)再对另一端的废料进行切除,效率非常低,而且人工调换细长方形硅芯很耗体力,劳动强度大。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种数控长硅芯切割机,以解决现有的硅芯切割机不能同时对细长方形硅芯的两端废料进行切除而导致切除效率低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了以下技术方案:

一种数控长硅芯切割机,包括:

连接台,其顶部设有料架,用于支撑待切除两端废料的方硅芯;

固定切割单元,与所述连接台一端固定连接,用于切除方硅芯一端废料;

移动切割单元,与所述连接台另一端固定连接,用于切除方硅芯另一端废料;及

控制面板,用于控制固定切割单元和移动切割单元;

其中,所述固定切割单元设有第一切割片,所述移动切割单元设有与所述第一切割片平行的第二切割片,所述第二切割片相对于所述第一切割片的距离可调节。

可选地,所述固定切割单元包括:

第一机架,其顶端设有第一平台;

第一压紧机构,安装于所述第一平台,用于压紧方硅芯的一端;及

第一切断机构,安装于所述第一平台且位于所述第一压紧机构后侧,用于切除方硅芯一端废料;

其中,所述第一压紧机构、第一切断机构分别与所述控制面板电性连接,所述控制面板固定安装于所述第一机架侧面设置的撑杆顶端。

可选地,所述第一压紧机构包括第一支架及与所述控制面板电性连接的第一压紧气缸;

所述第一支架顶端设有用于夹持方硅芯的第一U型夹板,所述第一U型夹板与所述料架相互对齐形成方硅芯的放置通道;

所述第一压紧气缸与所述第一支架相连接、其工作端向下连接有第一压板,所述第一压板位于所述第一U型夹板正上方;

所述第一切割片位于所述第一支架背对所述料架的一侧且可沿垂直于所述放置通道的方向进给。

可选地,所述第一切断机构包括:

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